低温无铅锡膏的润湿性如何
来源:优特尔锡膏 浏览:535 发布时间:2025-06-17
低温无铅锡膏的润湿性受成分、工艺参数等因素影响,整体表现如下:
核心影响因素与润湿性特点
1. 合金成分的关键作用
典型低温无铅锡膏(如Sn42Bi58)的润湿性略逊于传统有铅锡膏(如Sn63Pb37),主要因铋(Bi)的加入改变了液态金属的表面张力。
例如,Sn42Bi58合金在138℃熔化时,液态表面张力约为380mN/m,高于Sn63Pb37的350mN/m,可能导致铺展性稍差。
改进方案:部分供应商通过添加微量合金元素(如Ag、In)或优化助焊剂配方,可提升润湿性。
例如,含Sn42Bi57Ag1的锡膏,因Ag降低了液态金属表面张力,润湿性可接近有铅锡膏水平。
2. 助焊剂的协同作用
助焊剂的活性、成分(如树脂、活性剂、溶剂)直接影响润湿性。优质低温锡膏的助焊剂会针对性调整。
例如使用高活性有机酸(如己二酸、癸二酸)增强去除氧化物的能力,同时控制活化温度与锡膏熔点匹配(如在100 - 120℃提前活化),确保焊料熔化时基板和焊盘表面清洁,促进铺展。
3. 工艺参数的影响
温度曲线:回流焊时,预热阶段需将基板温度缓慢升至100 - 120℃(持续60 - 90秒),使助焊剂充分活化;回焊阶段峰值温度控制在170 - 180℃(高于熔点30 - 40℃),并保持50 - 80秒的液态时间,以保证焊料充分润湿焊盘。
温度不足或时间过短,会导致助焊剂活化不充分,焊料铺展不良(如焊点边缘粗糙、不平整)。
焊接表面清洁度:焊盘表面的氧化层、污染物(如油脂、助焊剂残留)会显著降低润湿性。
例如,铜焊盘表面若有轻微氧化(CuO),助焊剂需在预热阶段完全去除,否则液态焊料无法有效附着,形成虚焊。
实际应用中的润湿性表现
优势场景:在平整度高、表面处理良好的焊盘(如ENIG镍金、OSP有机涂层)上,优质低温锡膏的润湿性可满足多数精密焊接需求,焊点外观饱满、光泽度均匀(如光伏电池串焊、薄型PCB组件)。
挑战场景:对于表面粗糙或氧化严重的基材(如未及时处理的裸铜焊盘),或复杂焊点结构(如细间距引脚、微型BGA),润湿性不足可能导致桥连、空洞等缺陷,需通过优化工艺(如提高助焊剂活性、调整回流曲线)或预处理焊盘(如镀镍金)改善。
低温无铅锡膏的润湿性可通过成分设计和工艺控制达到实用要求,但需根据具体应用场景(如焊点精度、基材类型)选择合适配方,并严格遵循供应商的温度曲线建议,以确保润湿性达标。
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