锡膏厂家详解广大锡膏的基础分类

锡膏作为电子焊接中的关键材料，今天教大家分类方式多样，主要基于成分、熔点、活性、清洗特性及应用场景等。

从基础维度梳理锡膏的核心分类，附特点与适用场景说明：

 按合金成分分类：决定焊接性能的核心要素

 1. 有铅锡膏（传统型，含铅Pb）

  典型合金：

 Sn-Pb（63Sn37Pb）：熔点183℃，润湿性极佳，焊点光亮，曾为行业主流；

Sn-Pb-Ag（如Sn62Pb36Ag2）：熔点179℃，强度与可靠性优于纯Sn-Pb。

特点：成本低、工艺成熟，但含铅有毒，不符合RoHS等环保标准，仅在军工、维修等特殊场景使用。

 2. 无铅锡膏（环保型，无铅Pb）

 主流合金体系：

 Sn-Ag-Cu（SAC）系列：

 SAC305（96.5Sn3.0Ag0.5Cu）：熔点217℃，综合性能接近有铅锡膏，广泛用于SMT；

SAC105（99.3Sn0.7Cu）：熔点227℃，成本低于SAC305，适合高温焊接。

Sn-Cu（SC）系列：Sn99.5Cu0.5，熔点227℃，无银低成本，但润湿性略差，适用于低端消费电子。

Sn-Bi（SB）系列：Sn58Bi，熔点138℃，低温无铅，用于热敏元件或多层板分步焊接，但焊点脆性较高。

 Sn-Ag-Bi（SAB）系列：如Sn42Bi57Ag1，熔点139℃，改善Sn-Bi的脆性，用于低温回流焊。

 特点：符合环保要求，需根据焊接温度、润湿性及成本选择具体合金。

 按熔点温度分类：适配不同焊接工艺

 1. 高温锡膏

 熔点：≥220℃

合金示例：SAC305（217℃）、Sn-Cu（227℃）

 应用：多层PCB、需耐高温的元件（如汽车发动机控制模块），或作为底层焊点（避免后续低温焊接时融化）。

 2. 中温锡膏

 熔点：170~220℃

 合金示例：Sn-Ag-Bi系列（如Sn64.7Ag1.7Bi33.6，熔点172℃）

 应用：中层PCB焊接、热敏元件与高温元件混合组装，或分步焊接中的第二层。

 3. 低温锡膏

 熔点：≤170℃

 合金示例：Sn58Bi（138℃）、Sn42Bi57Ag1（139℃）

 应用：柔性电路板（FPC）、LCD模组、传感器等热敏材料焊接，或返修时局部低温重焊。

 按助焊剂活性等级分类：影响焊接能力与腐蚀性

 1. R级（Resin，弱活性）

  成分：纯松香（无活性剂）或极少量有机酸

 特点：助焊能力弱，无腐蚀性，残留绝缘性好，免清洗

 适用：表面无氧化的优质元件（如全新PCB焊盘），精密电子（如IC芯片）。

 2. RMA级（Resin Mildly Activated，中等活性）

  成分：松香+有机羧酸（如己二酸、柠檬酸）

 特点：可去除轻微氧化层，残留少且中性，多数免洗

 适用：常规SMT生产（如手机主板、消费电子），是最常用的活性等级。

 3. RA级（Resin Activated，高活性）

  成分：松香+卤化物（如氯化锌）或强有机酸

 特点：强力去除严重氧化层，但残留有一定腐蚀性，需清洗

 适用：旧元件翻新、镀镍/镀金等难焊表面，或手工焊接生锈器件。

 按清洗特性分类：适配后处理工艺

  免洗型锡膏

 特点：助焊剂残留少且绝缘性达标（表面电阻≥10^12Ω），无需额外清洗

 应用：批量生产（降低成本）、密封器件（如汽车电子模块），需选择RMA级以上免洗配方。

 2. 水洗型锡膏

 特点：助焊剂含卤化物或水溶性树脂，焊接后需用去离子水或专用清洗剂去除残留

 应用：高可靠性场景（如航天设备），或对清洁度要求极高的医疗设备。

 按应用工艺分类：匹配不同焊接方式

 1. SMT贴片用锡膏

  特性：触变性强（印刷后保持形状）、粘度适中（100~150Pa·s），适合钢网印刷

 示例：0.1mm以下间距IC焊接，需选用粒径25~45μm的超细锡粉。

 2. 手工焊接用锡膏

  特性：流动性好、活性适中，常装于针管中方便点涂

 示例：维修时焊接分立元件（电阻、电容），或小批量样品制作。

 3. 波峰焊用锡膏

 特性：耐高温氧化、活性持久，适合连续过炉焊接

应用：插件元件（如连接器）的批量焊接，需配合波峰焊设备使用。

特殊功能型锡膏：满足专业场景需求

 高导热锡膏

  成分：添加银粉（如Sn-Ag-Cu+Ag）或陶瓷填料（Al2O3）

 应用：功率器件（如IGBT模块）、散热片焊接，提升热传导效率。

 2. 高可靠性锡膏

  成分：低空洞率配方（如SAC305+纳米级添加剂）

 应用：汽车电子（震动环境）、航空航天（抗疲劳要求高）。

 3. 低温无铅锡膏

  成分：Sn-Bi-Ag系合金，熔点≤150℃

 应用：柔性屏、塑料基板（如PET）焊接，避免高温损坏基材。

 选择建议：按需求匹配类型

1. 环保要求：优先无铅锡膏（SAC系列为主流），有铅仅用于特殊场景；

2. 焊接温度：根据元件耐温选高/中/低温，多层板建议“高温打底+低温表层”；

3. 工艺精度：SMT贴片选免洗型RMA级锡膏，手工维修可选RA级（活性更强）；

4. 成本控制：无银合金（如Sn-Cu）成本低于SAC系列，但需接受润湿性略差。

 通过以上分类，可快速定位适合具体工况的锡膏类型，必要时结合厂商 （优特尔）如粘度、塌落度、储存条件进一步筛选详解。