锡膏简介：电子焊接的“万能黏合剂”

定义与核心组成

 锡膏是电子组装中用于焊接元器件与PCB（印刷电路板）的膏状材料，本质是合金焊料粉末与助焊剂的均匀混合物，兼具“连接导电”与“助焊保护”双重功能。

其核心组成包括：

 1. 合金焊料粉末（占比85%~92%）：决定焊接熔点、强度与可靠性，如Sn-Pb（有铅）或Sn-Ag-Cu（无铅）等；

2. 助焊剂（Flux）（占比8%~15%）：由松香、活性剂、触变剂等组成，用于去除氧化层、降低表面张力、调节膏体流动性；

3. 添加剂：少量增稠剂、抗氧化剂等，优化印刷性或储存稳定性。

 核心作用：焊接过程的“幕后推手”

 锡膏的焊接原理可分为三步：

 1. 预热阶段：助焊剂活化，去除焊盘与元件引脚的氧化层，锡膏中的溶剂挥发；

2. 回流阶段：合金粉末加热至熔点（如SAC305的217℃），熔融后浸润金属表面，形成金属间化合物（IMC）焊点；

3. 冷却阶段：合金凝固，焊点成型，助焊剂残留形成保护层（免洗型）或需后续清洗。

 发展历程：从“含铅”到“绿色环保”

 20世纪50年代：Sn-Pb锡膏（如63Sn37Pb）成为主流，熔点低（183℃）、润湿性极佳，但铅有毒性；

 21世纪初：欧盟RoHS指令（2006年生效）强制限制铅使用，推动无铅锡膏（如SAC系列）普及；

近年趋势：向更低熔点（如Sn-Bi系低温合金）、更高可靠性（低空洞率、抗疲劳）发展，适配柔性电子、高温元件等新兴场景。

 关键分类与典型应用

 1. 按合金成分：

有铅锡膏（如Sn-Pb）：仅用于军工、维修等特殊场景；

无铅锡膏（如SAC305、Sn-Bi）：电子消费品、汽车电子等主流领域。

2. 按熔点：

高温锡膏（≥220℃）：多层PCB底层焊接；

低温锡膏（≤170℃）：热敏元件或柔性板焊接。

3. 按工艺：

 SMT贴片锡膏：通过钢网印刷，用于01005元件至BGA芯片；

手工焊接锡膏：针管包装，适用于维修或小批量生产。

 关键性能参数

 1. 熔点：由合金成分决定，直接影响焊接温度曲线设计；

2. 触变性：锡膏在印刷时变稀、静置时变稠的特性，影响图形保持精度；

3. 活性等级：R（弱）、RMA（中）、RA（强），决定去氧化能力与腐蚀性；

4. 储存条件：多数需-10~5℃冷藏，使用前需回温（4~8小时）以避免水汽凝结。

 应用场景与行业价值

 锡膏是现代电子制造业的基础材料，小到手机芯片、大到航天设备主板，均依赖其实现精密焊接。

随着5G、物联网、新能源汽车的发展，无铅化、高可靠性、低温化的锡膏技术将持续迭代，成为连接“芯片”与“电路”的关键纽带。

 如需深入某一分类或工艺细节，可进一步探讨具体场景（如SMT贴片参数、无铅焊点可靠性等）。