锡膏厂家详解详情锡膏干应该如何处理

锡膏“变干”通常是指因溶剂挥发、助焊剂成分老化或储存不当导致的黏度升高、流动性下降（表现为膏体发硬、结块、难涂布）。

是否可处理需先判断“变干”程度及是否变质，再针对性处理，具体如下：

先判断“变干”是否伴随变质（关键！）

若出现以下情况，说明已变质，禁止处理，直接报废：

外观：有黑色/褐色结块、分层（上层液体浑浊发臭）、异色（如发黄发灰严重）；

触感：结块坚硬，搅拌后仍有颗粒感（无法分散）；

气味：有酸腐味、刺激性异味（正常锡膏气味温和，无明显异味）。

若仅轻微变干（无变质，仅黏度升高），可尝试修复 核心思路：补充挥发的溶剂+均匀分散，恢复流动性（仅限“未变质”情况）

 1. 添加专用稀释剂（必须用原厂配套）

选择锡膏品牌原厂推荐的稀释剂（如无铅锡膏常用“FLUX THINNER”），禁止用酒精、松香水等替代（会破坏助焊剂成分）。

添加比例：每次不超过锡膏总量的1%~3%（例如100g锡膏加1~3g），过量会导致焊接时助焊剂活性不足、焊点发脆。

2. 分阶段搅拌，避免气泡

先手动搅拌：用干净的非金属刮刀（如聚四氟乙烯材质）沿罐壁顺时针按压搅拌，将结块压散，持续5~10分钟；

再自动搅拌：放入自动搅拌器（转速150~300rpm），搅拌3~5分钟，直至膏体均匀（无颗粒、无气泡），中途可暂停检查黏度。

3. 静置排气

搅拌后将锡膏静置10~15分钟，让搅拌产生的气泡逸出，避免印刷时出现空洞。

4. 测试性能（必须验证！）

黏度测试：用黏度计（如Brookfield）检测，需恢复至原厂标准黏度范围（如Sn63Pb37锡膏通常为180~250Pa·s，无铅锡膏略高）；

印刷测试：取少量印刷在PCB焊盘上，观察是否能均匀涂布、无塌陷/渗边；

回流焊测试：印刷后过回流焊，检查焊点是否铺展均匀（无虚焊、桥连）。

处理后使用注意事项；

 1. 优先小范围试用：修复后的锡膏先在非关键产品上测试（如样板），确认焊接质量（焊点强度、润湿性）合格后再批量使用。

2. 缩短使用周期：修复后的锡膏需在24小时内用完（因溶剂可能再次挥发，且助焊剂活性可能下降），不可再次冷藏储存。

3. 严格控制印刷参数：若黏度仍略高于标准，可适当降低印刷速度（如从100mm/s降至80mm/s）、增大刮刀压力（微调0.1~0.2kg），确保印刷图形清晰。

 关键提醒；

 “变干”本质是性能下降信号：即使修复，锡膏的助焊剂活性、合金粉末润湿性也可能受损，仅适合低要求场景（如非精密焊接），精密电子元件（如芯片、连接器）建议用新锡膏。

预防＞处理：日常储存需严格密封（开封后及时盖紧+封口膜密封）、控制环境湿度（40%~60%），避免锡膏长时间暴露在高温（＞25℃）或通风处，从源头减少“变干”。

 若处理后仍无法满足印刷

/焊接要求，务必报废，避免因焊点质量问题导致产品失效。