锡膏型号中各参数的含义是什么

锡膏型号的命名通常包含多个关键参数，这些参数直接反映锡膏的性能、适用场景及工艺要求。

理解这些参数有助于精准选型和高效生产，以下是常见参数的详细解读：

合金成分（核心参数）；

 锡膏的合金成分决定了其熔点、焊接强度、导电性及可靠性，是型号中最核心的部分，通常以“金属元素+百分比”表示。

 常见有铅合金：

Sn63Pb37：锡63%、铅37%（共晶合金，熔点183℃，焊接流动性好，应用广泛）。

Sn60Pb40：锡60%、铅40%（熔点183-190℃，成本较低，适合普通焊点）。

常见无铅合金：

SAC305：Sn96.5%、Ag3%、Cu0.5%（熔点217-220℃，高温无铅，强度高，适合精密电子）。

SAC0307：Sn99.0%、Ag0.3%、Cu0.7%（熔点217℃，成本低于SAC305，适合消费电子）。

SnCu0.7：Sn99.3%、Cu0.7%（熔点227℃，低成本无铅，适合对银含量无要求的场景）。

低温无铅合金：如SnBi58（锡58%、铋42%，熔点138℃，适合不耐高温的元件，如LED、柔性线路板）。

 参数意义：合金成分直接决定熔点（影响回流焊温度曲线）、焊点强度、耐腐蚀性及成本，是选型的首要依据。

 熔点类型（与合金成分关联）；

根据合金熔点，型号中可能通过字母或隐含信息标注“低温/中温/高温”，对应不同焊接温度需求：

 低温锡膏：熔点＜180℃（如SnBi系列），适合焊接不耐高温的元件（如PCB基材为FR-4以下、LED芯片等）。

中温锡膏：熔点180-210℃（如有铅Sn63Pb37，熔点183℃），兼顾焊接性和兼容性，适合多数普通元件。

高温锡膏：熔点＞210℃（如SAC305，217℃以上），适合高可靠性场景（如汽车电子、工业设备），焊点耐热性更强。

活性等级（助焊剂性能）；

锡膏中的助焊剂负责去除金属氧化层、促进焊接，其活性等级通过符号标注（如ROL0、ROL1、ROL2，源自IPC标准），活性越高，去氧化能力越强，但腐蚀性可能增加：

 ROL0：超低活性（无铅适用），腐蚀性极低，适合精密元件（如传感器、BGA），无需清洗。

ROL1：低活性，轻微腐蚀性，适合多数普通PCB和元件，焊接后残留少。

ROL2：中活性，去氧化能力较强，适合氧化较严重的金属表面（如镀镍、黄铜），可能需要清洗残留。

ROL3：高活性（较少见），强去氧化能力，腐蚀性较高，仅用于特殊场景（如严重氧化的焊点）。

 参数意义：活性等级需匹配元件和PCB的耐腐蚀性要求，避免焊点失效或元件损坏。

 颗粒尺寸（印刷精度关联）；

 锡膏中合金粉末的颗粒尺寸影响印刷精度和焊点质量，通常以微米（μm）表示，或通过IPC标准的“T系列”标注：

 颗粒尺寸范围：如25-45μm（粗颗粒）、15-25μm（中颗粒）、5-15μm（细颗粒）。

IPC T系列：T3（25-45μm）、T4（15-25μm）、T5（5-15μm），数字越大，颗粒越细。

参数意义：

细颗粒（如T5，5-15μm）：适合细间距元件（如01005封装、BGA焊点间距＜0.4mm），印刷精度高，焊点饱满。

粗颗粒（如T3，25-45μm）：适合大焊点（如连接器、功率器件），流动性好，成本较低。

 黏度（印刷工艺关联）

 黏度反映锡膏的“黏稠度”，影响印刷时的流动性和钢网脱模效果，通常用“Pa·s”或等级（高/中/低）表示：

高黏度（如150-250 Pa·s）：适合厚钢网（≥0.15mm）或大尺寸焊点，不易坍塌。

中黏度（80-150 Pa·s）：通用性强，适合多数常规印刷（钢网厚度0.1-0.12mm，间距0.3-0.5mm）。

低黏度（50-80 Pa·s）：适合薄钢网（≤0.1mm）或细间距元件，流动性好，易填充细缝。

 参数意义：黏度需与钢网厚度、印刷速度匹配，否则可能出现“少锡”“连焊”或“坍塌”。

 其他辅助参数；

 1. 助焊剂类型：

松香基（R型）：环保、残留少，适合多数场景。

水溶性（W型）：去氧化能力强，但需清洗，适合高洁净要求场景（如医疗电子）。

型号中可能以“R”“W”标注。

2. 适用工艺：

回流焊专用（多数锡膏）、波峰焊辅助（少数），型号可能隐含（如“R”代表回流焊）。

3. 存储条件：

部分型号会标注存储温度（如“-18℃保存”），提示运输和保存要求。

 锡膏型号的参数逻辑可简化为：合金成分（定熔点）→ 活性等级（定腐蚀性）→ 颗粒尺寸（定精度）→ 黏度（定印刷适配性）。

例如型号“Sn63Pb37-ROL1-T4-100Pa·s”，可解读为“63锡37铅合金、低活性、25-45μm颗粒、中黏度”，适合常规回流焊和普通元

件焊接。

选型时需结合元件间距、PCB材质、焊接温度及洁净度要求，匹配参数即可最大化焊接质量。