详解锡膏正确存储焊锡膏的方法

焊锡膏的正确存储对其性能（如焊接效果、黏度稳定性）至关重要，需严格遵循以下要求：

1. 温度控制

核心条件：必须在 2~10℃ 的低温环境中存储（推荐5℃左右），避免温度波动过大。

禁忌：

不可冷冻（温度＜0℃）：会导致焊锡膏中的助焊剂成分结冰、分层，解冻后性能不可逆损坏。

不可常温或高温存放（＞10℃）：会加速助焊剂挥发、锡粉氧化，导致焊锡膏黏度上升、活性下降，甚至出现“干化”。

 2. 密封与容器要求

 保持原装容器（锡膏罐）密封完好，每次取用后立即盖紧盖子，防止空气进入导致助焊剂挥发或水汽渗入。

存储时需 直立放置，避免倾倒或横放，防止罐内焊锡膏因重力分层或泄漏。

 3. 避免污染与交叉影响

 存储环境需清洁、干燥，远离灰尘、油污、腐蚀性气体（如助焊剂挥发物、酸碱气体）。

不可与食品、饮料等混放（焊锡膏含化学成分，避免误食风险）。

 4. 回温与取用规范（关联存储）

 从冷藏环境取出后，禁止立即开封：需在室温（20~25℃）下静置 1~2小时（根据锡膏量调整，500g罐装约1.5小时），完成“回温”，避免因温差导致空气中的水汽凝结在焊锡膏表面（水汽混入会影响焊接时的润湿性，导致飞溅、空洞）。

回温期间不可打开盖子搅拌，回温后开封前需轻轻搅拌（顺时针方向，避免引入气泡），确保成分均匀。

 5. 保质期管理

 焊锡膏的保质期通常为 6个月~1年（具体以产品说明书为准），需在保质期内使用，过期后禁止使用（性能已失效）。

存储时需记录“入库日期”和“预计过期日”，遵循“先进先出”原则，优先使用较早入库的焊锡膏。

 6. 环境远离热源与光照

 存储位置需远离暖气、设备散热口、阳光直射等热源，避免局部温度升高破坏低温存储条件。

可最大限度保持焊锡膏的活性、黏度和焊接性能，减少因存储不当导致的焊接缺陷（如虚焊、焊点发黑、焊锡不扩散等）。