生产厂家详解高温无铅锡膏的助焊剂起什么作用

高温无铅锡膏的助焊剂是焊接过程中的“核心辅助剂”，其作用贯穿从印刷、预热到焊接的全流程，直接影响焊点质量和可靠性，具体可分为以下关键功能：

 1. 去除氧化层，破除焊接障碍

 金属（如焊盘、元件引脚的铜、镍等）在空气中易形成氧化膜（如CuO、SnO₂），这层氧化膜会阻碍焊锡（合金粉末）与金属表面的结合。

助焊剂中的活化剂（如有机酸、有机胺盐）在高温下分解出活性物质，能与氧化膜发生化学反应，将其溶解或剥离，使金属表面露出洁净的基底，为焊锡的润湿（附着）创造条件。

 2. 防止二次氧化，保护金属表面

焊接过程中（尤其是高温阶段），金属在高温下更易与氧气反应再次氧化。

助焊剂中的树脂（如改性松香）在高温下会软化并形成一层保护膜，隔绝空气与高温金属表面，避免焊接过程中产生新的氧化层，确保焊锡能顺利与基底结合。

 3. 调节锡膏流变性能，保障印刷与成型

 高温无铅锡膏需要通过印刷（如钢网印刷）涂覆到PCB焊盘上，助焊剂中的触变剂（如氢化蓖麻油）和溶剂（高沸点溶剂）共同作用，赋予锡膏特殊的流变特性：静置时呈粘稠状（防止坍塌），印刷时受外力挤压会变稀（易通过钢网开孔），印刷后能保持形状（避免桥连或变形），确保锡膏在焊接前的形态稳定。

 4. 促进焊锡润湿与铺展

 熔化的焊锡（合金粉末）需要均匀覆盖焊盘和元件引脚才能形成可靠焊点。助焊剂中的表面活性剂和活化剂能降低焊锡与金属表面的界面张力，使熔化的焊锡更易“润湿”金属表面并自然铺展，减少虚焊、焊锡球等缺陷。

 5. 稳定焊接过程，减少飞溅

 在预热阶段，助焊剂中的溶剂会缓慢挥发（高沸点设计适配高温焊接），避免因快速挥发导致锡膏飞溅或产生气泡；焊接高温时，助焊剂成分（如树脂）逐步分解，释放活性物质的同时不产生大量气体，保证焊锡熔化和结合过程稳定。

 6. 保护焊点，抑制腐蚀

 焊接完成后，助焊剂残留会形成一层薄而稳定的膜（含缓蚀剂如苯并三唑），隔绝空气、水汽和污染物，防止焊点氧化或被腐蚀，尤其对高温环境下（如汽车电子、工业设备）的焊点可靠性至关重要。

 助焊剂是高温无铅锡膏实现“高效焊接、可靠焊点”的核心辅助，从氧化去除、形态控制到焊点保护，贯穿焊接全流程，直接决定焊接质量和产品的长期稳定性。