常用免清洗锡膏

免清洗锡膏是电子焊接中常使用的锡膏，焊接后残留物少且无需进行清洗

 成分特点；助焊剂采用合成树脂（如氢化松香）和触变剂（如蓖麻油衍生物）等成分，活性成分温和但高效相比水洗锡膏，其助焊剂中极性活性剂含量少，所以焊接后残留物仅为水洗锡膏的1/10，且多为惰性物质。

 优点；节省成本和时间省去了清洗环节，无需投入清洗处理和溶剂，也节省了清洗所需的时间，提高了生产效率，对于自动化生产线，从印刷到焊接可一键完成，良率还能提升3%-5%。

 适用多种场景；适合手机、笔记本电脑等消费电子产品的主板生产，也适用于家电、互联网设备等对成本敏感的产品，还可用于柔性电路板FPC避免水洗导致的基板变形风险。

 性能良好；具有较高的表面绝缘电阻，常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀离子残留满足免清洗要求，不形成焊球和桥连可焊性好，操作简单易行，欧盟RoHS要求残留物无卤素免洗锡膏的低残留特性天然合规不断提高2023年全球免洗锡膏市场占比已达75%