详解波峰焊锡膏和回流焊锡膏有什么区别

波峰焊锡膏与回流焊锡膏的区别本质上由焊接工艺原理、设备特性及焊点需求决定，从技术维度和应用场景展开对比，并结合LED灯带生产场景提供选型参考：

核心差异：工艺原理与锡膏功能定位

 1. 波峰焊锡膏：适应液态锡波冲击的“高流动性”特性

 工艺原理：PCB板通过熔融锡波（温度240-260℃），锡膏（或预涂助焊剂）在高温下与元件引脚形成焊点，适用于插装元件（如DIP封装）和混合组装。

锡膏核心需求：

高活性助焊剂：需快速破除金属氧化层，应对锡波高速冲刷时的瞬间氧化（活性等级通常为RMA级，含卤化物）。

低黏度流动性：锡膏（或预涂助焊剂）需在锡波冲击下均匀铺展，避免桥连或漏焊。

耐高温合金：常用Sn63Pb37（熔点183℃）或Sn99.3Cu0.7（无铅，熔点227℃），确保在锡波高温下快速熔融。

 2. 回流焊锡膏：适应梯度加热的“精准成型”特性

 工艺原理：通过回流炉梯度升温（峰值210-240℃）使锡膏熔融，依靠表面张力形成焊点，适用于SMT贴片元件（如01005、BGA等）。

锡膏核心需求：

触变性调控：常温下保持膏状不塌落（触变指数1.4-1.6），加热后熔融铺展，避免元件移位或焊盘桥连。

低空洞率配方：通过合金粒径（5-45μm）和助焊剂配比优化，减少焊点内部气泡（空洞率＜10%）。

宽温适应性：需匹配回流曲线（预热→保温→回流→冷却），助焊剂在不同温区分步活化，残留量低（≤0.1%）。

 技术参数对比：成分、特性与性能差异；

 维度 波峰焊锡膏 回流焊锡膏 

合金体系 有铅为主（Sn63Pb37），无铅可选SnCuNi 无铅为主（SAC305、SAC405），有铅用于特殊场景 

锡粉粒径 较粗（45-100μm），降低锡波冲击时飞溅 较细（25-45μm，精密工艺达5-15μm），提升焊点精度 

助焊剂含量 较低（5-8%），依赖预涂助焊剂补充活性 较高（8-12%），自带完整助焊体系 

活性等级 RMA级（高活性，含卤化物），易残留需清洗 ROL0/ROL1级（低活性，无卤素），可免洗 

触变指数 1.2-1.4（流动性优先） 1.4-1.6（抗塌落优先） 

焊接温度窗口 峰值240-260℃（锡波温度） 峰值210-240℃（回流炉温度） 

典型应用 插装元件（如LED灯带中的连接器焊接） SMT贴片元件（如LED芯片、电阻电容） 

 LED灯带生产中的场景适配

 1. 波峰焊锡膏：适用于混合组装场景

 应用场景：

灯带含插件式连接器（如DC头、端子），需与PCB板同时焊接。

铝基板或柔性FPC上既有贴片LED又有插装元件，采用“先贴后插”工艺。

推荐产品：

有铅方案：Kester 44（Sn63Pb37），润湿性强，适合铝基板焊接；

无铅方案：Senju SN100C（SnCuNi），抗弯折性能好，用于柔性灯带插装焊点。

 2. 回流焊锡膏：SMT贴片工艺核心

 应用场景：

纯SMT灯带（如0603、0805封装LED），通过回流炉批量焊接。

COB封装灯带，需高精度固晶（倒装芯片焊接）。

推荐产品：

通用方案：Alpha OM-338（SAC305），焊点饱满，光衰率＜3%；

低温方案：唯特偶LED软灯带锡膏（Sn43Pb43Bi14，熔点143℃），保护不耐热元件。

 关键选型建议：避免工艺错配风险；

 1. 禁止混用场景：

波峰焊锡膏用于回流焊：因触变性差，易导致塌落桥连；助焊剂活性过高，残留腐蚀LED芯片。

回流焊锡膏用于波峰焊：锡粉过细易飞溅，低活性助焊剂无法应对锡波氧化，导致虚焊。

2. 环保与成本平衡：

出口产品优先选择无铅回流焊锡膏（如Kester 245），符合RoHS标准；

国内低端灯带可采用有铅波峰焊锡膏（如Sn63Pb37），但需注意铅污染风险。

3. 工艺验证重点：

波峰焊：测试焊点拉脱力（≥8N）和焊盘爬升率（≥75%）；

回流焊：检测空洞率（AOI扫描＜5%）和光衰稳定性（1000小时点亮测试）。

 波峰焊锡膏与回流焊锡膏的本质区别在于“动态冲击适应性”与“静态成型精度”的差异。

LED灯带生产中，若采用混合组装（含插件元件），选波峰焊锡膏；若为纯SMT贴片（尤其是柔性基板或COB封装），则优先回流焊锡膏。

选型时需结合工艺设备、元件类型及可靠性要求，必要时通过打样测试验证匹配性，避免因锡膏错配导致批量不良。