详解锡膏的产品使用说明和注意事项

锡膏（以无铅无卤锡膏为例）的产品使用说明及注意事项，结合工艺标准与实际操作经验，从储存到清洁全流程解析：

 使用说明

 1. 储存与回温

 储存条件：

未开封锡膏需密封冷藏于2-10℃环境，避免阳光直射和剧烈震动。

保质期通常为6个月，超期需重新检测性能。

回温处理：

使用前提前4小时取出，在20-25℃、湿度30%-60%的洁净环境中自然回温，避免冷凝水进入锡膏。

回温不足可能导致印刷不良或焊点空洞。

 2. 搅拌与激活

 搅拌方法：

手工搅拌：沿顺时针方向匀速搅拌3-5分钟，避免产生气泡，至锡膏色泽均匀、呈线状滴落。

机器搅拌：真空搅拌机（-0.08MPa）搅拌2-3分钟，转速50-100rpm，确保锡粉与助焊剂充分混合。

激活处理：

若锡膏因长期储存变干，可添加专用稀释剂（如二甘醇丁醚），按重量比≤5%混合，重新搅拌后使用。

 3. 印刷参数设置

 刮刀参数：

速度：20-40mm/s，确保锡膏滚动填充钢网开口。

压力：5-12N/25mm，以刮净钢网表面锡膏且不损伤PCB为准。

角度：45°-60°，兼顾填充效率与脱模效果。

钢网与PCB间距：

建议0-0.1mm，细间距（如0.4mm BGA）采用零距离接触，避免锡膏塌陷。

 4. 回流焊工艺

 温度曲线：

预热阶段：150-180℃，斜率≤3℃/s，时长60-120秒，确保助焊剂活化并挥发溶剂。

峰值温度：SAC305合金控制在230-245℃，维持40-60秒，避免过高温导致助焊剂碳化。

冷却阶段：自然风冷或强制风冷，速率≤4℃/s，防止焊点脆化。

 环境控制：

氮气保护（氧含量＜50ppm）可降低氧化风险，提升焊点光泽度和可靠性。

 5. 清洁与残留处理

 免洗型锡膏：

残留需通过表面绝缘电阻（SIR）测试（＞10^14Ω），若残留影响ICT测试，可用IPA（异丙醇）局部擦拭。

水洗型锡膏：

焊接后2小时内用去离子水清洗，温度40-60℃，压力0.1-0.3MPa，确保无离子残留。

 注意事项

 1. 环境与设备控制

 温湿度管理：

印刷车间温度23±3℃、湿度45%-70%，高湿度地区（如深圳）需配备防潮柜，开封后锡膏暴露时间≤2小时。

设备清洁：

印刷机刮刀、钢网每日用酒精清洁，避免锡膏干结堵塞开口；回流焊炉膛每周清理氧化物，防止污染后续批次。

2. 操作规范

 取用量控制：

按需取用，开封后锡膏若未用完，需密封冷藏并在24小时内复用，不可与新锡膏混合。

残留锡膏处理：

印刷后剩余锡膏需单独存放，回用比例≤20%（与新锡膏按1:4混合），且需重新搅拌检测。

 3. 安全防护

 个人防护：

佩戴丁腈手套、护目镜，避免锡膏接触皮肤或溅入眼睛；操作后用洗手液彻底清洗。

化学品管理：

助焊剂含易燃溶剂，远离火源；废弃锡膏需按危险废物处理，不可随意丢弃。

 4. 特殊场景适配

 BGA焊接：

优先使用Type 5/6超细锡粉（粒径5-15μm），印刷后4小时内完成回流，避免锡膏塌陷导致桥连。

混装工艺：

波峰焊与回流焊混用场景，需选择高温兼容型锡膏（如SnAgCu合金），避免二次回流时焊点重熔。

 5. 常见问题与对策

 锡珠飞溅：

原因：锡膏溶剂沸点过低（＜150℃）或回流焊预热不足。

解决：更换高沸点溶剂锡膏（如二甘醇丁醚），延长预热时间至90秒以上。

焊点空洞：

原因：锡粉氧化或助焊剂活性不足。

解决：使用真空脱泡锡膏（如Alpha OM-350），或增加氮气保护。

印刷偏移：

原因：刮刀压力不均或钢网张力不足。

解决：校准刮刀压力（偏差≤±0.5N），钢网张力需＞40N/cm。

 合规与文档管理

 环保认证：

无铅无卤锡膏需符合RoHS 3.0（邻苯二甲酸盐≤0.1%）和无卤标准（Cl+Br＜1500ppm），要求供应商提供第三方检测报告。

工艺记录：

保存锡膏批次号、回温时间、印刷参数、回流曲线等数据，便于追溯和质量分析。

 典型应用场景操作要点

 1. 消费电子（手机主板）

 重点控制：超细间距（0.3mm以下）印刷精度，推荐使用激光切割钢网（厚度30μm），刮刀速度≤30mm/s。

检验标准：SPI检测锡膏体积偏差≤±10%，ICT良率＞99.5%。

 2. 汽车电子（ECU）

 重点控制：高温可靠性（125℃长期工作），选择SAC305合金（纯度≥99.9%），回流焊峰值温度235-240℃。

认证要求：通过AEC-Q101测试，残留需通过85℃/85%RH湿热测试1000小时无腐蚀。

 3. 医疗设备（植入器械）

 重点控制：生物兼容性与零残留导电风险，选择零卤素锡膏（Cl+Br＜500ppm），表面绝缘电阻＞10^14Ω。

清洁标准：焊接后需100%超声波清洗，残留离子浓度＜1.5μg/cm²。

 锡膏的正确使用需严格遵循“储存-回温-搅拌-印刷-回流-清洁”全流程规范，同时结合具体应用场景（如消费电子的超细间距、汽车电子的高可靠性）动态调整参数。

广东地区用户需特别注意防潮管理（湿度＞70%时启用除湿机）和工艺验证（如每批次锡膏需做首件测试）

，建议优先选择本地厂商（如优特尔、贺力斯）的定制化方案，平衡成本与性能。

最终以“工艺记录完整、检测数据达标、失效分析可追溯”为目标，确保焊接质量的稳定性与一致性。