无锡焊锡膏供应商

无锡焊锡膏供应商有哪些？今天优特尔锡膏给大家详细介绍下焊锡膏，看完下面的讲解后，你会对焊锡膏以及焊锡膏厂家有一个深度了解！

1.焊锡膏概述

焊锡膏（Solder Paste）是电子表面贴装技术（SMT）中的核心材料，由锡合金粉末、助焊剂和流变添加剂组成，呈膏状。它广泛应用于PCB（印刷电路板）的元器件焊接，确保电子元件与焊盘之间形成可靠的电气和机械连接。

2. 焊锡膏的主要成分

(1) 锡合金粉末

无铅焊锡膏（如SAC305：Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%）

有铅焊锡膏（如Sn63/Pb37）

不同合金成分影响熔点、焊接强度和可靠性

(2) 助焊剂

去除氧化层，增强润湿性

防止焊接过程中的二次氧化

影响残留物的腐蚀性和清洗难度

(3) 流变添加剂

调节焊锡膏的粘度、触变性和印刷性能

确保钢网印刷时具有良好的脱模性

3. 焊锡膏的分类

(1) 按合金成分

无铅焊锡膏（环保型，符合RoHS标准，熔点较高）

有铅焊锡膏（焊接性能更优，但含铅不环保）

(2) 按清洗方式

免清洗焊锡膏（低残留，适用于消费电子）

水洗型焊锡膏（需清洗，适用于高可靠性产品）

溶剂清洗型焊锡膏（用于特殊应用）

(3) 按颗粒大小

Type 3（25-45μm）：最常用，适用于大多数SMT工艺

Type 4（20-38μm）：适用于精细间距元件（如0201、01005）

Type 5（10-25μm）：用于超精密焊接（如芯片级封装CSP）

4. 焊锡膏的关键性能指标

粘度：影响印刷质量，需与钢网匹配

润湿性：决定焊接的可靠性和强度

塌陷性：防止印刷后焊膏扩散导致桥接

存储稳定性：冷藏保存（2-10℃），避免助焊剂挥发

5. 焊锡膏的应用工艺

(1) 钢网印刷

通过钢网将焊锡膏精准印刷在PCB焊盘上

印刷质量影响焊接良率

(2) 贴片

元件贴装在焊锡膏上，准备回流焊接

(3) 回流焊接

预热→恒温→回流→冷却，形成可靠焊点

为什么选择优特尔锡膏

十年以上行业经验：深耕电子焊接材料领域，技术积累深厚

现代化生产基地：配备先进的生产和检测设备

快速响应机制：从订单到交付，全程高效服务

环保合规：所有产品符合国际环保标准