SMT贴片锡膏一些组成特性方法

SMT锡膏是表面组装技术将电子元器件焊接到印制电路板（PCB）上的一种重要材料。

合金粉末；是锡膏的主要成分，通常由锡、铅、银、铜等金属组成。不同的合金成分比例会影响锡膏的熔点、润湿性、机械性能等。例如，常见的无铅锡膏合金成分为锡银铜（SAC）有良好的焊接性能和可靠性。

助焊剂；帮助去除焊件表面的氧化物降低焊料的表面张力使焊料更好地润湿焊件表面，提高焊接质量。

 触变性；在受到外力搅拌时，锡膏的黏度会降低，便于印刷；当外力消失后，黏度又能迅速恢复，使锡膏在印刷后保持形状不会坍塌。

 可焊性；能在适当的温度和时间条件下，与焊件表面形成良好的冶金结合形成可靠的焊点。

在SMT生产流程中，首先通过钢网将锡膏印刷到PCB的焊盘上，然后将电子元器件放置在锡膏上，最后通过回流焊设备加热，使锡膏熔化并与元器件引脚和PCB焊盘形成焊接连接，实现电子元器件与PCB的电气和机械连接。

保存与使用

一般需保存在低温、干燥的环境中，通常温度为0 - 10℃。

使用时需提前取出回温，回温时间一般为2 - 4小时，且在开封后要在规定时间内用完，以避免锡膏性能下降。