柔性电路锡膏详解

柔性电路使用的锡膏需满足其特殊的基材特性（如聚酰亚胺、聚酯薄膜等）和应用场景（弯曲、轻薄化、高可靠性），

 柔性电路对锡膏的特殊要，柔性基材耐温性通常低于刚性PCB（一般耐温≤250℃），需选择回流温度较低的锡膏（如无铅锡膏峰值温度≤245℃），避免基材变形或分层。

 锡膏合金的热膨胀系数（CTE）需与柔性基材匹配，减少焊接后因温度变化产生的应力，避免焊点开裂。

 柔韧性与抗疲劳，柔性电路常需弯曲折叠，锡膏固化后焊点需具备一定柔韧性和抗疲劳性能，避免机械应力导致焊点断裂。推荐选择含微量Ni、Bi等元素的合金（如SAC305+Bi）或添加柔性助剂的配方。

  柔性电路空间紧凑，助焊剂残留可能影响绝缘性能或长期可靠性，需选用 低残留、免清洗型锡膏，或易清洗型（水溶性助焊剂），减少离子污染。

  柔性电路焊盘通常更细小（如0201、01005器件），需锡膏具有优异的触变性和粘度稳定性，避免印刷塌陷、桥连或漏印，建议粘度控制在500-800 Pa·s（25℃，4号转子）。

 无铅主流合金

  Sn-Ag-Cu（SAC305、SAC0307）；综合性能优异，熔点约217℃，适合大多数柔性电路回流工艺，耐温性和机械强度平衡。

  Sn-Bi-Ag（SBF42）；低熔点（138℃）适合热敏基材（如聚酯薄膜），但脆性较大，需控制弯曲频率。

 特殊配方添加 Ni、Co、In 等元素提升抗疲劳性；或含 弹性树脂 的助焊剂，增强焊点柔韧性，适用于高频弯曲场景（如可穿戴设备）。

 锡膏需冷藏（2-10℃），使用前回温4-6小时，避免结露；开封后建议4-8小时内用完，防止助焊剂失效。

 推荐锡膏特性 典型合金/型号 

消费电子（手机FPC） 中温、低残留、高印刷精度 SAC305，如Alpha OM338、Koki ZX-10 

可穿戴设备（高频弯曲） 柔韧性、抗疲劳、低应力 SAC305+Bi，或含弹性助剂配方 

热敏基材（聚酯薄膜） 低温焊接（熔点≤150℃） Sn-Bi-Ag（SBF42） 

高可靠性工业设备 无铅、高耐温、低离子残留 SAC305，需通过UL94V-0认证 

柔性电路锡膏的选择需平衡 耐温性、柔韧性、洁净度 和 工艺适配性，优先根据基材类型（聚酰亚胺/聚酯）、工作环境（弯曲频率、温度）及设备精度综合评估，建议通过小样测试验证焊点可靠性（如弯曲疲劳试验、冷热冲击测试）。