5G通信设备锡膏

5G通信设备（如基站、终端模组、毫米波组件等）对锡膏的性能要求严苛，需满足高频信号传输稳定性、高功率散热、小型化集成及复杂环境可靠性，针对5G场景的锡膏技术要点及选型，

 5G设备对锡膏的核心需求高频信号完整性保障

 低信号损耗：焊点需具备高导电性（降低趋肤效应影响），避免表面氧化或粗糙导致的信号反射。

  优先选择 高纯度Sn基合金（如Sn-Ag-Cu系），减少杂质（如Pb、Bi）对导电率的影响；焊点表面需光滑致密，助焊剂需具备强抗氧化能力，避免焊接后形成多孔结构。

  低介电常数残留：高频板材（如PTFE、Rogers、LCP）对助焊剂残留敏感，需采用 无卤素、低极性残留的助焊剂，防止介电损耗增加。

 高导热性：依赖合金导热系数（如Sn-Ag-Cu导热率约50 W/m·K，优于Sn-Bi系），或添加纳米级导热填料（如AlN、Cu颗粒）；

 耐高温老化：长期工作温度≥85℃时，需选择 中高熔点合金（如SAC305熔点217℃，或Sn-Ag-Cu-Ni合金，耐温性提升10%-15%），避免焊点软化失效。

 超细间距印刷与可靠性5G模组集成度高（如0.3mm以下焊盘间距、Flip Chip倒装芯片），

 高触变性与低塌落度：锡膏粘度控制在600-900 Pa·s（25℃，4号转子），粉末粒径D50=20-30μm（适合200目以上模板），减少桥连风险；

 抗机械应力：针对陶瓷基板与PCB的CTE差异，可选用含 In（铟）或弹性树脂 的锡膏，降低热膨胀不匹配导致的焊点开裂（如Sn-Ag-Cu-In合金，柔韧性提升20%）。

 低残留腐蚀性：助焊剂需通过铜镜腐蚀测试，Cl⁻、Br⁻含量＜0.1%，避免电化学迁移；

 添加Ni、Co等元素细化晶粒（如SAC305+0.1%Ni），提升焊点抗振动疲劳寿命（循环次数≥10⁴次）。

 合金类型 典型成分 熔点(℃) 核心优势 5G适用场景 

SAC305 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217 综合性能均衡，导热/导电/可靠性优异 通用5G PCB焊接

SAC405 Sn-4.0Ag-0.5Cu 217 更高Ag含量，导电性提升5%-8% 高频信号路径焊接 

Sn-Ag-Cu-Ni Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ni 218 晶粒细化，抗热疲劳性增强 高功率组件

Sn-Ag-In Sn-3.5Ag-5.0In 183 低熔点、高柔韧性（延伸率≥30%） 热敏元件与陶瓷基板互连

5G组件 核心需求 推荐锡膏方案 参考型号 

PCB主板（LGA/BGA） 细间距、高可靠性 SAC305+高触变助焊剂，粒径20-30μm 千住M705-GRN3、Alpha OM-338 

毫米波天线模块 低信号损耗、光滑焊点 SAC405+无卤素助焊剂，氮气回流工艺 Koki ZX-10N、Indium 8.9HF 

功率放大器（PA） 高散热、抗热循环 Sn-Ag-Cu-Ni合金，添加0.5%纳米Al₂O₃填料 爱法NC-400、Amtech Super-Flex 

陶瓷滤波器（LTCC） 低热应力、低温焊接 Sn-Ag-In合金（183℃熔点），低CTE匹配 铟泰95.5Sn-3.8Ag-0.7Cu 

户外基站模块 抗腐蚀、长寿命 免清洗SAC305，助焊剂卤素含量＜0.05% 减摩FM-44、Zestron VR9000 

 5G通信设备锡膏需在 高频导电性、高温可靠性、细间距印刷精度 之间实现平衡，核心选型逻辑为：最终通过高频性能测试与长期可靠性验证（如1000小时高温高湿老化）。

建议与锡膏供应商协同开发，针对具体5G模块（如S

ub-6G/LTE或毫米波）进行定制化配方优化。