厂家详解Type3与Type4锡膏颗粒

锡膏颗粒度Type3和Type4有以下区别：

Type3；颗粒尺寸通常在25-45μm之间。

Type4；颗粒尺寸范围是20-38μm。

Type3；适合一般精度的印刷，能用于较大焊盘和间距的元件，如0402 imperial封装尺寸及以上的元件，在印刷速度和钢网厚度方面有一定的灵活性，可用于多种SMT工艺。

 Type4；更适合精细间距印刷，如0.4mm间距QFP等，能通过更小的钢网开口，在印刷精细线路时能提供更好的分辨率和准确性，实现更精细的锡膏沉积图形。

适用场景 Type3；是一种通用型锡膏，适用于多数电子元件的焊接，可满足一般电子设备生产中的焊接需求，能在保证焊接质量的同时，兼顾生产效率和成本。

 Type4；主要用于对焊接精度要求较高的场合，如高密度封装的集成电路、精细间距的表面贴装元件等，可有效减少焊接短路、桥接等缺陷，提高焊接质量和可靠性。

 Type3成本；生产工艺相对简单，成本较低，在市场上应用广泛。

 Type4成本；由于对颗粒度要求更精细，生产难度较大，成本也相对较高。

 Type3活性、颗粒较大，相同质量下的比表面积较小，化学活性相对较低。

Type4活性、小颗粒的比表面积更大，化学活性更高，在焊接过程中能更快速地与焊盘和元件引脚发生反应，有助于提高焊接效果。但同时也更容易与空气发生氧化反应，需要注意保存条件。