锡膏厂家详解QFN锡膏

适用于QFN封装的锡膏需针对其底部引脚密集、接地焊盘面积大、对焊点可靠性要求高等特点

高润湿性与爬锡能力

 合金选择：主流采用 Sn-Ag-Cu（SAC305）熔点217℃确保对铜/镍钯金等焊盘的良好润湿性，实现引脚侧面 75%-95%的爬锡率（避免虚焊）；低温场景可选用 Sn-Bi合金（如Sn42Bi58，熔点138℃），但需权衡老化后剪切强度下降问题（如1000小时老化后强度下降57%）。

  热膨胀系数（CTE）匹配：优先选择CTE接近PCB基材（如FR-4的CTE约18-22ppm/℃）的合金（如SAC305的CTE为24ppm/℃），减少热应力导致的焊点开裂。

 高强度与抗老化性

 初始剪切强度：含Bi合金（如SAC-3Bi）初始强度比SAC305高122%，但需避免过度脆化；SAC305经1000小时老化后仍保持74%初始强度，适合长期可靠性要求。

  耐高温与抗疲劳：满足-40℃至125℃热循环500次后，焊点剪切强度下降＜10%。

 颗粒尺寸与印刷适配性

 细间距优化：针对0.3mm以下引脚间距，需采用 T4（20-38μm）或T5（15-25μm）级锡粉，确保印刷时的精度和抗塌陷性，避免桥接或漏印。

 颗粒分布均匀性：D50粒径控制在25-30μm，粒径差＜15μm，提升钢网脱模率（＞99%）和焊盘覆盖一致性。

 适应性与环境兼容性

 高温型：SAC305锡膏峰值温度范围245-265℃，保持时间10-30秒，适配无铅回流焊工艺；

 低温型：Sn-Bi锡膏峰值温度＜190℃，避免热敏元件（如LED、MEMS传感器）损伤。

 环境稳定性

 温湿度适应性：在20-25℃、35%-60%RH环境下存储及使用，避免吸潮导致的锡珠或干燥导致的印刷不良；

 氮气兼容性：支持低氧环境（氧含量≤50ppm）焊接，提升润湿性并减少合金氧化，尤其适合含Bi锡膏。

 无铅化：符合RoHS/REACH标准，禁用Pb、Cd等有害物质； 低VOC排放：水溶性或低挥发性有机物（VOC＜5%）配方，适配绿色制造要求（如汽车电子IATF 16949标准）。