关于焊锡膏优特尔给您详解分析

关于焊锡膏的介绍：

 成分与组成

 焊锡粉：一般由锡铅、锡铋、锡银铜合金等组成，是焊膏的主体，占比80%-90%。其粒度、形态及均匀性对焊膏的印刷性能影响很大，形状以圆球状、粒径均匀一致为佳。

助焊剂：由活性剂、成膜剂、溶剂、催化剂、表面活性剂等多种有机和无机物组成。主要作用是去除被焊材料表面的氧化物，降低锡、铅表面张力，同时还能调节焊锡膏的粘度、印刷性能等。

其他添加剂：如支撑剂可防止焊膏分层，润滑剂确保印刷时不出现脱尾、粘连，触变剂和流变调节剂用于调节膏体触变性能等。

 分类

 按合金粉熔融特性分：有铅共晶焊锡膏具有熔点低、焊接性能好、价格优惠等特点，但铅对环境和人体有害；无铅非共晶焊锡膏如锡银铜系无铅焊料各项性能接近锡铅焊料，是目前研究和生产的热点。

按助焊剂清洗方式分：松香基助焊剂活性适中，焊接后残留物需用有机溶剂清洗；水性助焊剂以水为溶剂，清洗性好，但易残留离子污染物；免清洗助焊剂焊接后残留物少，无需清洗，可降低生产成本和环境污染。

 工作原理

 在常温下，焊锡膏具有一定的粘性，可将电子元件初步粘在既定位置。当进行焊接时，随着温度升高，焊锡合金熔化，同时溶剂和部分添加剂挥发，助焊剂去除被焊金属表面的氧化物，使熔化的焊锡能够润湿被焊金属表面，在元器件与基板之间形成冶金连接，冷却凝固后形成永久连接的焊点。

 应用领域

 主要用于SMT表面贴装技术中，在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确地贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，再通过回流焊工艺实现元器件与印制电路板之间的焊接，广泛应用于电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，是电子产品生产中极其重要的辅助材料。

 使用注意事项

 储存条件：应储存在阴凉、干燥、通风良好的环境中，避免阳光直射和高温，一般储存温度为5℃-10℃。

取用方法：使用前需将焊锡膏从冰箱中取出，在室温下放置一段时间，使其恢复到室温后再打开包装。取用过程中要注意保持工具和容器的清洁，防止杂质混入。

焊接工艺参数：根据不同的焊锡膏和焊接对象，需要合理调整焊接温度、时间、速度等工艺参数，以确保焊接质量。