锡膏生产厂家优特尔为您详解免清洗锡膏

免清洗锡膏的焊接效果在现代电子制造中已得到广泛验证，其性能可满足不同场景（包括高可靠性领域）的需求。

从焊点质量、可靠性、外观表现等核心维度详细分析其焊接效果，并对比传统锡膏的差异：

 焊点质量：与传统锡膏相当部分场景更优

 润湿性与焊接强度

免清洗锡膏通过优化助焊剂配方（如添加活性更强的有机酸或表面活性剂），可实现与传统锡膏相近甚至更优的润湿性。

焊接时助焊剂能快速去除元件引脚和焊盘表面的氧化层，促进焊料铺展，形成饱满、光亮的焊点。

机械强度：焊点的拉拔力、剪切力等指标与传统锡膏无显著差异。

例如，Sn-Pb或无铅合金（如SAC305）的免清洗锡膏，其焊点抗拉强度可达30MPa以上，满足IPC-J-STD-001标准对机械可靠性的要求。

缺陷率控制，通过调整锡膏的触变性和粘度，免清洗锡膏在印刷后可保持形状稳定性，即使在细间距（如0.3mm引脚间距）元件焊接中，桥连率可控制在0.1%以下。

空洞/虚焊：免清洗锡膏的助焊剂通常采用低气泡配方，回流焊过程中挥发均匀，焊点空洞率（尤其是BGA/CSP等面阵列元件）可控制在5%以内，达到行业标准（IPC-A-610 Class 2/3）。

残留物稳定，风险低于传统工艺

 腐蚀性验证

免清洗锡膏的助焊剂残留物呈弱酸性或中性，通过铜镜腐蚀测试（Copper Mirror Test）和表面绝缘电阻（SIR）测试验证：

铜镜腐蚀测试中，残留物不会导致铜箔变色或腐蚀坑；

SIR测试（如85℃/85%RH高湿环境下持续168小时）显示，绝缘电阻≥1×10^9Ω，远高于IPC标准要求的1×10^8Ω，确保长期使用中无漏电风险。

环境耐受性

在汽车电子、工业控制等严苛环境中，免清洗锡膏的焊点可耐受-40℃~125℃循环冲击（500次以上）无开裂，且残留物不会因高温老化产生导电物质。

例如，某汽车电子厂商采用免清洗SnAgCu锡膏焊接MCU芯片，经1000小时湿热老化后，焊点可靠性与清洗后的传统工艺一致。

外观表现：残留物少且不影响检测

 残留物形态

免清洗锡膏焊接后残留物呈透明或淡黄色薄膜状，厚度通常＜10μm，均匀分布在焊盘周围，无明显颗粒或结块。相比传统锡膏（尤其是需强活性助焊剂的类型），残留物量减少50%以上。

对外观要求高的产品（如透明外壳设备），可选择低残留免清洗锡膏，其残留物几乎不可见，或通过局部擦拭（如酒精棉签）即可清除局部痕迹。

对检测工艺的影响

自动光学检测（AOI）：透明残留物不会遮挡焊点，AI算法可精准识别焊点缺陷；

X射线检测（AXI）：适用于BGA等隐藏焊点，残留物不影响成像对比度。

 与传统锡膏的对比：可靠性风险更低

 维度 免清洗锡膏 传统锡膏（需清洗） 

焊点缺陷率 与传统工艺相当（≤0.5%） 依赖清洗效果，若清洗不彻底可能因残留助焊剂导致二次缺陷 

长期腐蚀风险 低（助焊剂配方严格控制卤素/酸值） 高（若清洗残留水或溶剂可能导致电化学腐蚀） 

工艺一致性 单一工艺，减少人为干预环节 多环节（印刷→焊接→清洗），易受清洗参数波动影响 

锡膏选择不当

 合金匹配：未根据元件耐温性选择熔点（如用高温锡膏焊接热敏元件导致元件损坏）；

 助焊剂活性不足：焊接难焊金属（如镀镍/金引脚）时未选用RA级活性锡膏，导致焊盘润湿不良。

回流焊温度曲线：峰值温度不足（如SAC305锡膏峰值＜240℃）导致焊料未完全熔融，形成虚焊；

印刷厚度不均：细间距元件（如01005芯片）印刷厚度＞40μm可能引发桥连。

锡膏未充分回温（如从冷藏直接开封）导致冷凝水混入，焊接时产生飞溅或气孔；

  消费电子（手机主板）：某头部厂商采用免清洗SnAgCu锡膏焊接0.3mm pitch的QFP芯片，焊点良率达99.8%，且无需清洗直接进入组装环节，生产效率提升30%。

 汽车电子（ECU控制板）：使用免清洗低温锡膏（SnBi系）进行二次回流焊，焊点通过1000小时盐雾测试（ISO 9227）无腐蚀，满足IATF 16949可靠性要求。

 免清洗锡膏的焊接效果在焊点质量、可靠性、工艺适配性上已完全媲美传统锡膏，且因省去清洗环节，避免了“清洗不彻底”带来的隐性风险。其核心优势在于助焊剂配方的革新（低残留、高活性、高绝缘性），使其不仅适用于消费电子的高速生产，更能满足汽车、医疗等高可靠性领域的需求。