生产锡膏工厂为您详解电子组装用锡膏

电子组装用锡膏是电子制造（SMT表面贴装技术）中至关重要的焊接材料，用于连接电子元件与PCB（印刷电路板），其性能直接影响焊点可靠性和生产良率；

 锡膏的核心组成

 1. 合金焊料颗粒（占比85%-92%）

作用：形成焊点，决定导电性、机械强度和熔点。

常见合金类型：

无铅锡膏（主流，符合环保标准）：

Sn-Ag-Cu（SAC系列）：如SAC305（96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu，熔点217℃），用于高温焊接（如汽车电子、服务器）；SAC0307（99.3Sn/0.3Ag/0.7Cu，熔点227℃），成本略低。

 Sn-Bi系列：如Sn42Bi58（熔点138℃），低温锡膏，适用于热敏元件（如摄像头模组、柔性电路板），但机械强度较低，需配合氮气环境焊接。

Sn-Zn系列：无银环保合金（熔点约217℃），抗腐蚀能力强，用于户外设备或高湿度场景，但润湿性较差，需特殊助焊剂。

 有铅锡膏（逐渐淘汰，但部分特殊场景仍在用）：

Sn-Pb系列：如Sn63Pb37（共晶合金，熔点183℃），润湿性极佳，适合手工焊接或复杂工艺，但含铅不符合RoHS标准。

2. 助焊剂（Flux，占比8%-15%）

 作用：清除金属表面氧化物，降低焊料表面张力，促进润湿铺展，抑制焊接过程氧化。

 主要成分：松香、活性剂（有机酸）、触变剂、溶剂。

 分类：

按活性等级：免清洗型（残留物少，适合精密元件）、水洗型（需后续清洗，活性强）、中活性（RA）、高活性（RMA）。

按成分：松香型（传统，可靠性高）、合成型（无卤素，环保）。

  需匹配元件耐温性和PCB材质：

 高温锡膏（217℃以上）：用于多层板或需二次回流的工艺（如双面贴装）。

 低温锡膏（138-180℃）：用于热敏元件（如OLED屏、传感器）或返修场景。

 粘度高：适合细间距（如0.3mm以下引脚），不易塌落，但印刷压力需调整。

触变性好：印刷时受剪切力变稀，停止后迅速恢复粘度，避免桥连。

焊点成型的关键：差的润湿性会导致焊盘吃锡不良、空洞等缺陷，可通过助焊剂活性或氮气环境改善。

印刷后保持形状能力：塌落度大易导致短路，扩展性差则焊点不饱满，需通过钢网厚度（如50-120μm）和开孔设计优化。

 推荐锡膏类型 核心需求 

消费电子（手机、电脑） SAC305无铅锡膏（中温） 细间距（0.4mm以下BGA）、高良率、免清洗 

汽车电子 SAC305或SAC405（高银含量） 耐高温（长期工作150℃以上）、抗振动、可靠性 

工业控制 Sn-Bi低温锡膏+氮气焊接 多芯片堆叠、热敏元件（如FPGA） 

LED照明 Sn-Zn或Sn-Cu无铅锡膏 抗腐蚀（户外环境）、高导热性 

手工焊接/返修 Sn63Pb37有铅锡膏或Sn-Bi低温膏 操作灵活、快速润湿 

 预热区（100-150℃，60-90秒）：挥发溶剂，活化助焊剂，升温速率1-3℃/s。

保温区（150-180℃，60-120秒）：充分去除氧化物，均匀升温。

 回流区：超过熔点20-30℃（如SAC305需达235-245℃），维持时间30-60秒，形成冶金结合。

 冷却区：速率3-5℃/s，快速凝固以获得细小晶粒，提升焊点强度。

氮气环境：降低氧化，改善润湿性，尤其适用于Sn-Bi等难焊合金，氮气纯度需≥99.99%。

缺陷 可能原因 解决方案 

焊盘脱落 温度过高或停留时间过长 降低峰值温度，缩短回流时间 

桥连 锡膏量过多、钢网开孔过大、粘度低 减小钢网开口、提高锡膏粘度、调整印刷压力 

空洞（气孔） 助焊剂活性不足、元件吸潮 更换活性更高的助焊剂、元件预烘烤（125℃/4h） 

不润湿（冷焊） 焊盘氧化、助焊剂失效、温度不足 清洁焊盘、更换新鲜锡膏、提高回流温度 

 环保合规：优先选择RoHS、REACH认证产品，无铅、无卤（Halogen-Free）锡膏已成主流，欧盟2025年将进一步限制含氟助焊剂使用。

含银锡膏（如SAC305）价格约120-280元/kg，无银锡膏（如Sn-Cu）低至50-100元/kg，但可靠性稍弱。

考虑长期成本：劣质锡膏可能导致返修率升高，隐性成本更高。