生产厂家详解环保无铅锡膏有哪些

环保无铅锡膏是电子制造中符合RoHS等环保法规（铅含量≤0.1%）的绿色焊料，核心以锡（Sn）为基体，搭配银、铜、铋等元素形成不同合金体系，适配多样化焊接需求。

按合金成分及特性分为以下几类：

Sn-Ag-Cu（SAC）系列：通用型主流选择

 这是目前应用最广泛的无铅锡膏，通过调整银（Ag）、铜（Cu）含量平衡性能与成本，熔点217-227℃，兼具良好的润湿性和机械强度。

 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）：经典型号，熔点217-220℃，抗拉强度45-50MPa，润湿性优异（润湿角≤30°），适配消费电子（手机、电脑主板）、办公设备等多数通用场景，平衡性能与成本。

SAC405（Sn-4.0Ag-0.5Cu）：银含量更高（4%），熔点218-221℃，高温抗疲劳性更强，适合工业控制板、汽车电子低压部件（如车载娱乐系统）等需长期耐温波动的场景。

SAC105（Sn-1.0Ag-0.5Cu）：低银配方，熔点220-222℃，成本较低但润湿性略逊，多用于低端消费电子（玩具、遥控器）、批量性简单PCB（LED灯带）等对成本敏感的场景。

 Sn-Cu系列：低成本、耐高温之选；

 成分简单（以Sn-0.7Cu为代表），熔点227℃，无银添加，成本仅为SAC305的70%-80%，但润湿性和延展性略差（需匹配高活性助焊剂）。

 特性：高温稳定性好，适合长期工作在85℃以上的环境，焊点脆性中等（抗拉强度35-40MPa）。

应用：电源设备（适配器、充电桩主板）、家电功率模块（空调、冰箱控制板）等对成本敏感且需耐受较高温度的场景。

 Sn-Bi系列：低温焊接专用；

 以Sn-58Bi（熔点138℃）和Sn-57Bi-1Ag（熔点139℃）为核心，是无铅体系中熔点最低的品类，适合对温度敏感的元件。

 特性：焊接峰值温度仅170-190℃，可保护塑料封装器件、柔性PCB（FPC）、LED芯片等不耐高温的材料，但焊点脆性高（抗拉强度约30MPa），抗振动能力弱。

应用：LED灯带、柔性显示屏（折叠屏FPC）、热敏传感器等需低温焊接的场景，禁止用于汽车电子、军工等需耐冲击的环境。

 Sn-Zn系列：低端场景的经济型选择；

 主要为Sn-9Zn（熔点199℃），无银、铋等贵金属，成本极低，但锌易氧化导致润湿性差（需专用助焊剂），焊点耐腐蚀性弱。

 特性：机械性能一般（抗拉强度25-30MPa），仅能满足基础导电连接需求。

应用：低端玩具、一次性电子设备（体温计、贺卡音乐模块）等生命周期短、无可靠性要求的场景。

 特殊改性合金：极端场景定制款；

 针对航空航天、医疗等高端需求，衍生出多元改性体系：

 Sn-Ag-In系列：添加铟（In）降低熔点（如Sn-3.5Ag-5In，熔点178℃），兼顾低温焊接与较高可靠性，用于航天热敏元件。

Sn-Ag-Cu-Ni系列：添加镍（Ni）抑制金属间化合物（IMC）过度生长，提升长期稳定性，适用于医疗电子（监护仪主板）。

环保无铅锡膏的核心差异在于合金成分，选择时需结合温度敏感性（如低温选Sn-Bi）、可靠性需求（如工业设备选SAC405）、成本预算（如低端选Sn-Zn）三大维度。

SAC系列因性能均衡成为通用主流，Sn-Bi和Sn-Cu则分别聚焦低温与高温场

景，共同覆盖从消费电子到工业设备的全场景焊接需求。