锡膏厂家为您分享SMT贴片焊接锡膏

作为电子制造中SMT（表面贴装技术）工艺的核心材料，锡膏的性能直接影响焊接质量、生产良率和电子产品的可靠性。

从锡膏的组成、分类、应用流程、选择要点及常见问题等方面，为您全面解析SMT贴片焊接锡膏的关键知识。

锡膏的组成与作用

 1. 核心成分

 焊锡粉：决定锡膏的焊接性能（如熔点、机械强度），常见合金包括：

 有铅锡膏：Sn-Pb（含铅37%，熔点183℃，因环保限制逐渐淘汰）。

无铅锡膏：Sn-Ag-Cu（SAC305等，熔点217℃，符合RoHS标准，主流选择）、Sn-Cu、Sn-Bi等低温合金。

助焊剂：清除焊盘氧化层，降低焊料表面张力，促进润湿，主要成分包括松香、活性剂、触变剂、溶剂等。

添加剂：调节粘度、触变性、储存稳定性等工艺性能。

 2. 主要作用

 连接作用：通过回流焊形成焊点，实现元件与PCB的电气和机械连接。

工艺载体：在印刷、贴片环节固定元件，确保贴装精度。

 锡膏的分类与适用场景

 1. 按合金成分分类

 类型 典型合金 熔点（℃） 特点与应用场景 

有铅锡膏 ，Sn63Pb37，熔点 183 ，仅用于特殊维修或非环保产品 

无铅锡膏 ，Sn3.0Ag0.5Cu ，熔点217 ，通用型，适合大多数电子产品 

低温锡膏， Sn42Bi58，熔点 138 ，返修或多层板焊接（避免二次受热） 

高温锡膏 ，Sn-Ag-Cu-Ni等 250+ 汽车电子、工业设备等高可靠性场景 

 2. 按活性等级分类

  R（非活性）：残留物少，适合精密元件，但焊接能力较弱。

 RA（中等活性）：平衡清洁度与焊接性能，应用最广。

RMA（高活性）：强去氧化能力，用于难焊材质（如镀镍层），需彻底清洗。

 3. 按粘度分类

 高粘度：适合细间距（≤0.3mm）或垂直印刷，抗塌陷性强。

 中粘度：通用型，适用于0.5mm以上间距的元件。

低粘度：用于喷雾印刷或特殊工艺，需配合高精度设备。

 SMT贴片焊接锡膏的应用流程

  印刷环节；

  设备：钢网印刷机（精度影响锡膏量）关键参数：

刮刀速度：30-60mm/s，速度过快易导致锡膏拖尾。

刮刀压力：确保锡膏充分填充钢网开孔，避免蹭板。

 脱模速度：缓慢脱模可减少锡膏塌陷。

常见问题：

少锡/多锡：钢网开孔设计不合理或磨损。

桥连：钢网间距过小或锡膏粘度偏低。

 贴片环节

 设备：贴片机（精度影响元件对位）。

注意事项：

 元件贴装压力适中，避免压塌锡膏。

贴装后至回流焊的停留时间不宜过长（防止助焊剂挥发）。

 回流焊接环节

 设备：回流焊炉（热风循环或氮气保护）。

 温度曲线：

预热区：升温速率1-3℃/s，活化助焊剂，去除水分。

保温区：150-180℃（无铅），维持60-90秒，均匀升温并充分去氧化。

 回流区：超过熔点20-30℃（无铅约235-245℃），维持30-60秒，确保焊料熔融润湿。

冷却区：降温速率3-5℃/s，形成致密焊点。

 立碑（曼哈顿现象）：元件两端受热不均，锡膏融化不同步。

空洞（气孔）：助焊剂挥发不充分或焊盘设计缺陷。

 锡膏的选择与使用要点

  产品需求：

消费电子（如手机）：优先选择中活性、细颗粒（25-45μm）锡膏，适应高密度贴装。

汽车电子：需高可靠性锡膏（如抗振动、耐高温的Sn-Ag-Cu-Ni合金）。

工艺条件：

 设备精度：细间距元件需高粘度锡膏配合精密印刷机。

 环保要求：无铅、无卤化趋势，部分场景需免清洗工艺。

储存与有效期：

 冷藏储存（2-10℃），有效期6-12个月。

使用前需回温4-6小时（避免冷凝水影响），手工搅拌5-10分钟或机器搅拌2-3分钟。

  钢网定期清洗（避免锡膏干燥堵塞开孔）。

未用完的锡膏应密封冷藏，避免与新锡膏混合（防止污染）。

环境控制：湿度≤60%RH，温度20-25℃，避免助焊剂吸湿失效。

 锡膏的发展趋势

 1. 无铅化与环保化：RoHS/REACH等法规推动无铅锡膏普及，低VOC（挥发性有机物）助焊剂成为主流。

2. 低温化：Sn-Bi系低温锡膏（熔点＜150℃）适用于热敏元件或异质集成工艺。

3. 智能化：锡膏状态在线监测（如粘度实时检测）与工艺数据追溯系统结合，提升生产效率。

 锡膏作为SMT工艺性能与使用工艺直接决定电子产品的质量。

选择合适的锡膏类型、严格控制印刷-贴片-回流各环节参数，并结合厂家的技术支持（如定制化合金开发、工艺优化建议），可有效提升焊接良率，降低生产成本。

如需进一步了解具体型号或工艺细节，欢迎联系专业锡膏厂商获取个性化解决方案。