锡膏厂家带您了解焊锡膏和锡条的区别

焊锡膏和锡条是电子焊接中常用的两种材料，主要用于连接电子元件与电路板（PCB）。

它们的区别主要体现在形态、成分、应用场景、使用方法等多方面；

 一、形态与成分

焊锡膏 锡条 

形态 膏状（由焊锡粉、助焊剂、触变剂等混合而成） 固态（条状、棒状） 

主要成分 焊锡粉（锡合金颗粒，如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu等） 助焊剂（松香、活性剂等，占比约5-20%） 添加剂（调节粘度、触变性）锡合金（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等） 少量抗氧化剂 ，无铅锡条需符合RoHS等环保标准 

助焊剂特性 内置助焊剂，焊接时无需额外添加 通常不含助焊剂（或含极少量），需配合松香、助焊液等使用 

 二、应用场景

  焊锡膏 锡条 

典型工艺 表面贴装技术（SMT）：印刷电路板（钢网印刷） 回流焊（高温炉或红外加热） 适用于批量生产、精密元件（如0402、QFP封装） 通孔插装（THT）或手工焊接：  烙铁焊接（手工操作） 波峰焊（批量焊接插件元件） 适用于维修、原型开发、大尺寸元件 

适用元件 贴片元件（SMD），如电阻、电容、IC芯片等 插件元件（THD），如电解电容、连接器、晶体管等，或手工焊接场景 

生产效率 适合自动化生产线，效率高、一致性好 手工操作效率低，适合小批量或灵活场景 

 三、使用方法与设备

 焊锡膏 锡条 

操作方式

 1. 钢网印刷：通过钢网将焊锡膏涂覆在PCB焊盘上 

2. 贴装元件：机械臂放置元件 

3. 回流焊：加热至熔点（210-260℃，无铅锡膏更高）使焊锡粉熔化连接

4. 烙铁预热：温度设定250-350℃（根据锡条熔点） 

5.涂助焊剂（如松香） 

6.烙铁蘸取锡条，熔化后焊接元件引脚与焊盘 

关键设备 钢网印刷机、回流焊炉、贴片机 电烙铁、助焊剂容器、吸锡工具（如维修时） 

技术要点 需控制印刷厚度、回流焊温度曲线，避免焊盘脱落或元件损坏 需掌握烙铁温度、送锡量，避免虚焊、短路或元件过热 

 四、特性对比

 焊锡膏 锡条 

熔点 由合金成分决定（如Sn63Pb37熔点183℃，无铅Sn96.5Ag3Cu0.5熔点217℃） 与焊锡膏类似，但固态形态需烙铁/波峰焊加热至液态 

存储条件 需冷藏（2-10℃），避免助焊剂失效、锡粉氧化 常温干燥保存即可，不易变质 

残留物 焊接后有助焊剂残留，需清洗（如酒精、洗板水）以避免腐蚀 若使用助焊剂，需清洗；免清洗锡条可减少处理步骤 

环保性 无铅焊锡膏符合RoHS等标准，铅含量＜0.1

% 无铅锡条（铅含量＜0.1%）或含铅锡条（逐步淘汰）