无铅锡膏厂家讲解高铅锡膏应用场景与焊接效果

高铅锡膏虽然因环保问题使用受限，但在一些特定场景仍有应用，具体如下：

 半导体封装：如功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路等电子产品的组装与封装。

像优特尔锡膏厂家的高铅锡膏Sn5/Pb92.5/Ag2.5，就大量应用于可控硅、晶闸管与整流桥等电子元器件的封装，它具有良好的耐坍塌性能，在SMT印刷工艺或点涂上锡工艺中，下锡效果好，能用于细密间距电子元器件的封装焊接。

高温工作环境的功率半导体元器件封装：一些高铅锡膏如HHS-1302系列高温高铅半导体封装锡膏，含铅量超85%，为ROSH豁免焊料，熔点温度为275℃-302℃，可满足高温工作要求，且焊接结构强度高，焊点绝缘阻抗高，产品可靠性与一致性好。

对焊接质量要求极高且需高温焊接的场合：例如在某些航空航天、军工等高端电子设备制造领域，对焊接点的可靠性、稳定性要求近乎苛刻，高铅锡膏在高温下能形成稳定、光泽好的焊点，焊接质量稳定可靠，能满足这些特殊要求。

 不过，由于铅对环境和人体有害，随着环保法规日益严格，高铅锡膏的应用范围正逐渐缩小。

高铅锡膏的焊接效果：

 优点：高铅锡膏的熔点相对较高，在高温环境下具有良好的稳定性，能够承受较高的工作温度，适用于一些对耐高温性能要求较高的电子元件焊接。

同时高铅锡膏的润湿性较好，能够在焊接表面形成良好的覆盖，与焊接对象之间形成较强的结合力，从而提高焊接的机械强度，使焊点更加牢固可靠。

此外它在焊接过程中能够形成较为光亮、饱满的焊点，外观质量较好。

缺点：高铅锡膏的焊接过程需要更高的温度，这可能会对一些不耐高温的电子元件或基板造成损害。

而且高铅锡膏的含铅量较高，不符合环保要求，在生产、使用和废弃处理过程中，会对环境和人体健康造成潜在危害。

另外高铅锡膏的成本相对较高，在一定程度上会增加生产成本。