锡膏厂家详解有铅锡膏的熔点是多少？

有铅锡膏的熔点主要取决于其锡（Sn）和铅（Pb）的合金比例，其中最常用的是共晶合金和非共晶合金；

 共晶有铅锡膏（熔点固定）

 典型型号：Sn63Pb37（锡63%+铅37%）

 熔点：183℃（共晶点温度，固液相线重合，熔化时温度固定）。

特点：

焊接性能优异（流动性好、润湿性强），是传统有铅焊接中最常用的合金。

成本较低，焊点强度和可靠性稳定，适用于对焊接工艺要求较高的场景（如精密电子元件、PCB主板等）。

 非共晶有铅锡膏（熔点为温度区间）

 1. 常见型号：Sn60Pb40（锡60%+铅40%）

 熔点范围：183℃（固相线）~190℃（液相线），即加热时从183℃开始熔化，至190℃完全液化。

特点：铅含量略高，成本稍低，但焊接温度区间较宽，流动性略低于Sn63Pb37，适用于对温度不敏感的常规焊接。

 2. 其他型号（低锡高铅合金）

 如Sn50Pb50（锡50%+铅50%）：

熔点范围：215℃（固相线）~235℃（液相线），熔点较高，主要用于需要耐高温的特殊场景（如工业设备、汽车电子零部件），但焊接难度较高。

 有铅锡膏的优缺点及应用场景

 优点：

  熔点低（共晶型183℃），适合对温度敏感的元件，且焊接工艺窗口宽，不易因温度波动导致虚焊。

 焊接性能优越：润湿性、导电性、机械强度均优于多数无铅合金，早期广泛应用于电子制造。

 缺点：

  含铅有毒：不符合环保法规（如欧盟RoHS指令、中国《电子信息产品污染控制管理办法》），目前在消费电子、家电等领域已被无铅锡膏取代。

 环保成本高：生产、废弃处理需额外处理，避免铅污染。

 应用现状：

 仅在少数允许含铅的场景使用，如：

航空航天、军工等高可靠性领域（对焊接强度要求极高，且环保限制较松）；

维修或老旧设备的补焊（沿用传统工艺）；

部分低成本、非消费类工业产品（需符合当地法规）。

有铅锡膏的熔点核心取决于Sn-Pb合金比例，其中Sn63Pb37（183℃）是最典型、应用最广的共晶型号，而其他非共晶型号熔点随铅含量升高而升高（如Sn60Pb40为183~190℃，Sn50Pb50为215~235℃）。

需注意：由于环保限制，有铅锡膏的使用已逐渐被无铅化取代，选择时需结合法规要求和工艺需求综合判断。