锡膏厂家详解无铅锡膏的熔点是多少？

无铅锡膏的熔点因合金成分不同存在显著差异；

常规分类及典型熔点

  高温无铅锡膏

主要成分为锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）的合金，常见型号及熔点如下：

 SAC305（Sn96.5%Ag3%Cu0.5%）：熔点 217℃，是最常用的高温锡膏，适用于多数电子元器件焊接。

0307（Sn99%Ag0.3%Cu0.7%）：熔点 227℃，银含量较低，成本更优。

其他型号：如105（221℃）、205（219℃）等，熔点差异主要由银、铜比例调整导致。

这类锡膏的焊接强度和抗热冲击性能较好，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。

 中温无铅锡膏

以锡、铋（Bi）、银为主要成分，典型代表为 Sn64Bi35Ag1，熔点 172-178℃。

其熔点范围波动可能因银含量微调或生产工艺差异导致，例如部分厂家的Sn64.7Bi35Ag0.3合金熔点可低至 151℃。

中温锡膏适用于对温度敏感的元器件，如LED封装或塑料基板焊接。

低温无铅锡膏

主要成分为锡、铋的二元合金，Sn42Bi58 是最常见的型号，熔点 138℃。

其焊点脆性较大，适用于需多次回流焊接的场景（如保护原有焊点）或不耐高温的元件（如传感器、聚合物材料）。

 特殊类型及更高熔点

 1. 超高温无铅锡膏

部分特殊合金可满足更高温度需求，

例如：Au80Sn20（金锡合金）：熔点 280℃，具有优异的导热导电性，用于航天、医疗等高可靠性领域。

其他超高温类型：如245-260℃或280-296℃的锡膏，适用于极端环境下的焊接。

2. 含铋中温锡膏的特性

铋的加入显著降低熔点，但可能导致焊点脆性增加。

例如，Sn64Bi35Ag1的焊点强度低于高温锡膏，需根据应用场景权衡选择。

 选择建议

 常规焊接：优先选择SAC305（217℃），平衡可靠性与成本。

温度敏感场景：使用中温（172℃）或低温（138℃）锡膏，但需注意焊点强度。

高可靠性需求：考虑超高温锡膏（如Au80Sn20）或高温锡膏（227℃），确保长期稳定性。

成分验证：不同厂家的同型号锡膏可能因配方微调导致熔点差异，建议参考技术规格书确认具体参数。

 无铅锡膏的熔点从138℃到280℃不等，需根据焊接对象、工艺要求及成本综合选择。