厂家直供无铅锡膏 Sn99Ag0.3Cu0.7 免清洗型 中温焊接 支持SMT/BGA

Sn99Ag0.3Cu0.7无铅锡膏是一种低银含量的环保焊锡膏，适用于电子焊接领域；

 特性

 合金成分：锡（Sn）占99.0%、银（Ag）占0.3%、铜（Cu）占0.7%。

 熔点范围：固相线温度217℃，液相线温度227℃。

润湿性：在OSP、镀金、喷锡等表面处理的PCB上均能良好铺展，焊点饱满光亮，桥连风险低。

抗热疲劳性：热循环测试显示，焊点空洞率和裂纹萌生率低于常见的SAC305锡膏，长期可靠性更优。

残留特性：采用免清洗助焊剂（ROL1级），残留量少且绝缘阻抗高（≥1×10⁸Ω），无需额外清洗。

 工艺兼容性

 印刷性能：黏度适中（200±10% Pa·s，25℃），触变性好，适合0.4mm及以上间距的精细印刷，48小时内抗坍塌性能稳定。

回流焊参数：预热区150-190℃，60-90秒（升温速率≤2℃/秒）；回流区峰值温度250±5℃，227℃以上保持60±20秒。

波峰焊参数：推荐炉温255-265℃，锡渣生成率显著低于Sn - Cu合金。

 应用场景

 高可靠性领域：适用于对焊点强度要求高的场景，如汽车电子、工业控制、医疗设备等。可焊接BGA、QFN等复杂封装，侧面爬锡高度可达50%以上。

成本敏感型需求：低银配方降低材料成本，同时保持与SAC305相近的良率，适合消费电子、通讯设备等大规模生产。