无铅无卤锡膏 SnAg0.3Cu0.7 低温焊接 低残留 适用于精密电子贴片

无铅无卤锡膏SnAg0.3Cu0.7在低温焊接和精密电子贴片方面具有诸多优势具体介绍：

 合金特性

 成分：由99%的锡（Sn）、0.3%的银（Ag）和0.7%的铜（Cu）组成。

熔点：固相线温度217℃，液相线温度227℃。虽然不算严格意义上的低温锡膏，但相较于传统高银含量锡膏，其焊接温度相对较低，可减少对精密电子元件的热冲击。

 焊接特性

 低残留：采用无卤免清洗助焊剂，回流后残余物少，透明且无腐蚀。其绝缘阻抗高，不会对电子元件造成电气性能影响，无需清洗，节省了生产成本和时间。

润湿性好：对常见的PCB表面处理，如OSP、镀金、浸银等都有良好的润湿性，能在精密电子贴片焊接中，快速铺展并形成饱满、光亮的焊点，减少虚焊、漏焊等缺陷。

印刷性能佳：黏度适中，触变性良好，在8小时的使用中均可提供卓越的印刷性能，能适应0.3mm及以下间距的精细印刷，且48小时内抗坍塌性能稳定，可确保锡膏在印刷过程中保持良好的形状和位置精度。

 应用优势

  减少热损伤：较低的焊接温度适合对温度敏感的精密电子元件，如传感器、芯片等，能有效降低因高温导致的元件性能下降、损坏或封装开裂等风险。

提高生产效率：良好的印刷性能和焊接效果，可减少锡珠产生和焊接缺陷，提高首次通过率，降低返修率，从而提高生产效率，降低生产成本。

符合环保要求：无铅无卤的特性，既符合RoHS Directive 2011/65/EU等环保指令，又能满足电子行业对绿色制造的要求，有助于产品进入国际市场。

 工艺参数

 预热区：温度150 - 190℃，时间60 - 90秒，升温速率≤2℃/秒。

 回流区：峰值温度250±5℃，227℃以上保持60±20秒。

 应用场景

 主要用于各类精密电子设备的生产制造，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、汽车电子、医疗电子等产品中的PCB组装，适用于焊接QFP、QFN、BGA等各种封装形式的电子元件。