告别虚焊！这款 “焊不透包退” 的锡膏，工厂师傅都说绝

电子制造领域，虚焊是影响产品可靠性的常见问题，而锡膏的性能直接决定焊接质量。

针对市场上宣称“焊不透包退”的锡膏产品，需从技术原理、产品特性及实际应用三个维度综合评估其可靠性，行业标准与实践的深度解析：

虚焊的本质与锡膏的技术应对；

 虚焊的核心成因是焊料与焊盘/引脚未形成有效冶金结合，表现为焊点表面粘连但内部未融合。

根据IPC-A-610标准，焊点需满足润湿角≤35°、焊料覆盖焊盘面积≥75%，且内部空洞率≤25%。优质锡膏需通过以下技术设计攻克虚焊：

 1. 合金成分与熔点匹配

锡膏的合金成分直接决定焊点强度。

例，无铅锡膏（如Sn96.5Ag3.0Cu0.5）的熔点约217℃，需与回流焊峰值温度（235±5℃）匹配，确保焊料完全熔融并润湿基材。

若熔点与工艺温度偏差过大，易导致“假焊”（表面粘住但内部未熔）或过热脆化。

2. 助焊剂的精准调控

助焊剂需在活性与温和性间取得平衡：

活性不足：无法彻底去除氧化层，焊点易虚焊；

活性过强：残留助焊剂可能腐蚀元件，引发长期可靠性问题。

优质助焊剂需通过铜镜腐蚀试验（无穿透性腐蚀）和表面绝缘阻抗测试（≥1×10¹²Ω），确保无腐蚀性残留。

3. 锡粉粒度与印刷性能

锡粉颗粒大小影响印刷精度与焊接均匀性：

粗粉（>75μm）：易堵钢网，导致焊盘少锡或堆积；

细粉（<25μm）：表面积大易氧化，焊点表面易出现坑洼或气泡。

推荐使用4号粉（20-38μm）或5号粉（15-25μm），兼顾印刷性与焊接质量。

 “焊不透包退”的可行性验证

 市场上宣称“焊不透包退”的锡膏需满足以下条件才能真正兑现承诺：

 1. 明确的退货标准与流程

技术鉴定：退货需提供焊点切片分析报告，证明虚焊确由锡膏性能导致（如空洞率超标、润湿角异常），而非工艺参数或设备问题。

时间限制：未开封锡膏需在保质期内（通常6-12个月）退货，已开封锡膏需在4-8小时内（根据环境温湿度调整）退回，避免助焊剂挥发或锡粉氧化。

包装完整性：锡膏容器需密封完好，无泄漏或污染痕迹，否则可能被判定为使用不当。

2. 第三方认证与测试数据支撑

优质锡膏需通过以下认证与测试：

无铅认证：如SGS检测确认符合RoHS指令（镉、铅、汞等有害物质≤0.1%）；

扩展率测试：在铜基板上的扩展率≥75%，证明焊料润湿能力达标；

长期可靠性验证：通过85℃/85%RH湿热试验（1000小时），确保焊点无腐蚀或开裂。

工厂师傅的真实需求与产品选择；

 工厂师傅对锡膏的核心诉求包括：

 1. 工艺兼容性与稳定性

印刷一致性：锡膏需在钢网印刷中保持粘度220±30Pa·s，确保刮刀压力变化±10%时仍能均匀沉积；

可操作时间：开封后需在4-8小时内保持良好流动性，避免因助焊剂挥发导致锡膏变干。

2. 成本与效率平衡

锡粉利用率：球形锡粉（球形度≥90%）的印刷损耗低于不规则粉，且焊点强度更高；

工艺简化：如贺利氏Welco AP520锡膏可通过一次性印刷完成无源器件与倒装芯片焊接，取代传统锡膏+助焊剂两道工序，降低成本30%。

3. 本地化服务与技术支持

深圳龙华地区的工厂可优先选择本地供应商（如优特尔纳米科技、优科锡制品），其提供24小时技术响应与定制化解决方案，例如针对QFN元件的爬锡优化或二手物料的焊接工艺调整。

 风险提示与采购建议；

 1. 警惕营销话术与实际性能脱节

部分低价锡膏可能通过降低银含量（如Sn99Ag0.3Cu0.7）压缩成本，但会导致焊点强度下降30%以上。

需要求供应商提供抗拉强度测试报告（≥40MPa）与热循环测试（-40℃至125℃，1000次循环无开裂）。

2. 小批量验证与持续监控

首件测试：用PCB样品验证锡膏的印刷性、焊接效果及可修复性；

过程控制：通过SPI（锡膏检测仪）实时监测印刷厚度（公差±10μm），并结合AOI（自动光学检测）统计虚焊率。

3. 储存与使用规范

低温冷藏：锡膏需在0-10℃储存，回温2-4小时后充分搅拌（手工搅拌5-10分钟或机器搅拌2分钟），避免锡粉与助焊剂分层；

环境控制：操作环境需保持温度20-25℃、湿度40%-60%，防止锡膏吸湿或干燥。

行业标杆产品的技术特征；

 以获得高工金球奖的大为A5P锡膏为例，其通过以下创新设计实现“焊不透包退”：

 1. 多元合金配方

提供Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn98.5Ag1.0Cu0.5等多种合金选择，针对QFN元件的爬锡高度可达引脚高度的80%，彻底解决侧面虚焊问题。

2. 纳米助焊剂技术

助焊剂中添加纳米级活化剂，在210℃即可完全激活，比传统助焊剂提前15℃发挥作用，减少高温对元件的损伤。

3. 印刷稳定性优化

采用Welco制粉技术，锡粉粒径分布集中（±5μm），在钢网开孔55μm时仍能实现连续12小时印刷无桥连，且锡膏在钢网上的可操作时间延长至8小时。

 选择锡膏需遵循“技术参数透明化、验证流程标准化、售后服务可追溯”原则。宣称“焊不透包退”的产品需通过第三方检测报告（如扩展率≥75%、空洞率≤25%）和实际量产验证，才能真正解决虚焊问题。

优先选择通过ISO9001质量管理体系认证

、参与行业标准制定（如优特尔纳米科技）的品牌，并要求供应商提供焊点切片分析与长期可靠性数据，确保焊接质量可量化、可追溯。