锡膏也叫焊锡膏，那你知道它的作用与操作步骤吗

锡膏（焊锡膏）是电子制造中表面贴装技术（SMT）的核心材料，主要由焊锡粉末（锡铅或无铅合金）和助焊剂组成作用和操作步骤：

锡膏的核心作用；

1. 提供焊料：焊锡粉末在高温下熔化，形成焊点，实现元器件引脚与PCB焊盘的机械连接。

2. 助焊功能：助焊剂可去除焊盘、引脚表面的氧化层，降低金属表面张力，促进熔化的焊锡均匀润湿焊盘和引脚，确保焊接牢固。

3. 定位辅助：未熔化时，锡膏具有一定黏性，能临时固定贴片元器件，防止贴片后移位。

 锡膏的操作步骤（SMT流程）；

 1. 锡膏的储存与回温

 储存：锡膏需在2-10℃冷藏（类似冰箱保鲜层），避免高温导致助焊剂失效或焊粉氧化，保质期通常6-12个月。

回温：使用前需从冰箱取出，在室温（20-25℃）下静置1-4小时（根据规格），让其恢复至室温，避免因温差产生冷凝水（混入水汽会导致焊接飞溅或虚焊）。

 2. 锡膏搅拌

 回温后需搅拌均匀（手动搅拌2-3分钟或用专用搅拌机），确保焊锡粉末与助焊剂充分混合，避免分层（否则会导致焊点不均或虚焊）。

 3. 印刷锡膏

 通过钢网（模板） 将锡膏精准涂覆到PCB的焊盘上：钢网对应焊盘位置有镂空，刮刀推动锡膏通过镂空处，在焊盘上形成均匀的锡膏层（厚度由钢网厚度决定，通常0.1-0.2mm）。

关键：控制刮刀压力（5-15N）、速度（20-50mm/s），确保锡膏覆盖完整、无漏印/多印，避免焊盘之间桥连（短路风险）。

 4. 贴片（元器件放置）

 用贴片机将表面贴装元器件（如芯片、电阻、电容等）精准放置在印刷好锡膏的焊盘上，锡膏的黏性会临时固定元器件，防止移位。

 5. 回流焊（核心焊接步骤）

将贴好元器件的PCB放入回流焊炉，通过温度曲线加热，使锡膏完成焊接：

预热阶段（80-150℃）：缓慢升温，挥发助焊剂中的溶剂，避免元器件因骤热损坏；

恒温阶段（150-180℃）：激活助焊剂，去除焊盘和引脚的氧化层；

回流阶段（无铅锡膏约217-260℃，有铅约183-220℃）：焊锡粉末熔化，润湿焊盘和引脚，形成焊点；

冷却阶段：焊点快速凝固，形成牢固的机械和电气连接。

 6. 焊接后检查

 通过目视或AOI（自动光学检测）检查焊点质量：是否有虚焊（焊点不饱满）、桥连（相邻焊点短路）、焊球（多余锡珠）等缺陷，不合格需返工修复。

 关键注意事项；

锡膏需严格冷藏（2-10℃），回温后不可再次冷藏（避免反复温差导致水汽混入）；

印刷后需1小时内完成贴片和回流焊，防止助焊剂挥发影响焊接；

回流焊温度需匹配锡膏类型（无铅熔点高于有铅），避免温度过高损坏元器件或焊盘氧化。

锡膏可高效实现电子元器件与PCB的精密焊接，是现代电子制造的核心工艺之一。