焊锡膏分类指南快速找到适合你的产品
来源：优特尔锡膏 浏览： 发布时间：2025-07-16 
选择焊锡膏时需根据焊接工艺、元器件特性、环保要求等多维度综合判断，最新行业标准和应用场景的分类指南助你快速匹配需求：
按合金成分与环保要求分类；
1. 有铅锡膏
合金典型成分：Sn63Pb37（共晶合金，熔点183℃），润湿性极佳，焊接强度高。
适用场景：非环保要求的消费电子（如遥控器、低端家电）、手工维修（需符合当地法规）。
注意事项：含铅量＞1000ppm，不符合RoHS指令，逐步被淘汰。
2. 无铅锡膏
主流合金：
SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）：熔点217℃，综合性能均衡，广泛用于手机、电脑主板 。
SAC0307（Sn-0.3Ag-0.7Cu）：成本较低，熔点227℃，适合普通工业设备 。
低温合金：Sn42Bi58（熔点138℃），用于LED、柔性电路板（FPC）等温度敏感元件 。
环保优势：铅含量≤1000ppm，符合RoHS、REACH等法规，是当前主流选择。
按助焊剂活性等级分类；
1. 无活性（R级）
特点：助焊剂不含卤素，残留少，绝缘性好。
适用场景：航天、航空等高可靠性领域，避免因残留引发长期失效。
2. 中等活性（RMA级）
特点：含少量卤素，去氧化能力适中，残留可免清洗或简单擦拭。
适用场景：军事设备、汽车电子，兼顾焊接性能与可靠性 。
3. 高活性（RA级）
特点：卤素含量较高，去氧化能力强，焊接速度快，但残留需清洗。
适用场景：消费电子（如手机、家电），适合氧化严重的焊盘或高温环境 。
按熔点温度分类；
1. 低温锡膏（熔点≤183℃）
典型合金：Sn42Bi58（138℃）、Sn64Bi35Ag1（172℃） 。
优势：减少对热敏元件（如塑料封装芯片、LED）的热损伤，适合多阶回流焊的顶层焊接 。
局限：焊点强度较低，铋成分可能导致脆性，不适合高振动环境 。
2. 中温锡膏（熔点183-220℃）
典型合金：Sn63Pb37（183℃）、SAC305（217℃） 。
适用场景：大多数SMT工艺，如电脑主板、通信设备，平衡温度与焊接强度 。
3. 高温锡膏（熔点≥220℃）
典型合金：SAC305（217℃）、Au80Sn20（280℃） 。
优势：焊点抗疲劳性强，耐高温（如电源模块、汽车发动机控制单元） 。
应用案例：金锡（AuSn）焊膏用于光电子器件封装，可耐受150℃以上长期工作 。
按锡粉颗粒大小分类；
1. 粗颗粒（T2-T3）
粒径：T2（45-75μm）、T3（25-45μm）。
适用场景：大焊盘（如散热器、功率器件）或手工焊接，降低成本 。
2. 细颗粒（T4-T5）
粒径：T4（20-38μm）、T5（15-25μm）。
优势：印刷精度高，适合0402、0201等微小元件，避免桥连 。
局限：氧化风险高，需严格控制储存环境（湿度≤60%） 。
3. 超细颗粒（T6-T8）
粒径：T6（5-15μm）、T8（2-8μm）。
适用场景：微间距BGA、WLCSP等先进封装，钢网开孔≤80μm时需匹配T6及以上 。
按焊接工艺与应用场景分类；
1. 回流焊专用锡膏
要求：颗粒均匀（如T4-T5）、粘度适中（100-600Pa·s），适配高速印刷机 。
推荐：SAC305（中温）用于普通元件，Sn42Bi58（低温）用于双面回流焊的顶层 。
2. 波峰焊锡膏
特点：助焊剂活性较高（RA级），锡粉抗氧化性强，避免焊接时飞溅。
3. 手工焊接锡膏
推荐：Sn63Pb37（有铅）或SAC305（无铅），搭配低粘度配方，便于点涂。
4. 特殊场景锡膏
高可靠性：RMA级助焊剂+SAC305，用于汽车电子、工业控制 。
高温环境：Au80Sn20焊膏，用于航天器件或高温传感器 。
高频电路：低残留R级锡膏，减少信号干扰。
快速选择四步法；
1. 确认环保要求：优先无铅锡膏（如SAC305），除非明确需要有铅。
2. 评估元件耐温性：
敏感元件→低温锡膏（Sn42Bi58） 。
高温元件→高温锡膏（SAC305或AuSn） 。
3. 匹配焊接工艺：
回流焊→T4-T5颗粒+中粘度 。
手工焊接→粗颗粒+低粘度。
4. 平衡成本与性能：
消费电子→SAC305（中温），性价比高。
高端设备→金锡焊膏，牺牲成本换取可靠性 。
关键注意事项；
储存条件：锡膏需冷藏（2-10℃），回温后不可二次冷藏 。
印刷时效：开封后4小时内用完，避
免助焊剂挥发 。
检测验证：新批次锡膏需通过润湿性测试、回流焊温度曲线验证。
可快速定位适合的焊锡膏，确保焊接质量与生产效率的最优平衡。
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