无铅锡膏的具体熔点
来源：优特尔 浏览： 发布时间：2025-05-07 
无铅锡膏的熔点具体稍微有所差异主要分为以下几类：
常用高温无铅锡膏
SAC305 ；熔点为217-227℃是常用的高温无铅锡膏适合倒装LED封装。
中温无铅锡膏
熔点为151-172℃适用于中等温度焊接场景，例如某些电子元件的常规封装。
低温无铅锡膏
熔点可低至138℃，用于需要低温焊接的特殊场景如柔性电路板FPC的贴片。
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