介绍一下为什么要大家都喜欢选择无铅锡膏

选择无铅锡膏主要源于环保要求、健康保障、法规约束以及技术发展等多方面因素：

 1. 环保要求：减少铅污染，保护生态环境

 铅是一种剧毒重金属，具有持久性和生物累积性。

传统含铅锡膏在电子废弃物（如废旧电路板）的回收、拆解或焚烧过程中，铅会释放到土壤、水源和空气中，造成长期污染：

土壤中的铅会通过植物吸收进入食物链，最终累积到人体；

水体中的铅会危害水生生物，并通过饮用水影响人类健康。

无铅锡膏（以锡、银、铜等元素为主要成分，如Sn-Ag-Cu合金）不含铅，从源头减少了电子产业对环境的重金属污染，符合全球“绿色生产”的趋势。

 2. 健康保障：降低铅暴露对人体的危害

 铅对人体健康的危害极大，尤其对儿童和孕妇影响显著，可能导致神经系统损伤、智力发育迟缓、肾脏损害等。

电子制造过程中，含铅锡膏的焊接、加工环节会产生铅烟、铅尘，长期接触可能导致职业性铅中毒；而废弃电子产品中的铅通过拆解、焚烧等方式释放后，会通过呼吸、饮食等途径进入人体，引发公共健康风险。

无铅锡膏从生产、使用到废弃物处理的全生命周期中，均避免了铅的暴露，能有效保护工人、消费者及公众健康。

3. 法规约束：全球范围内的“限铅”政策推动

 为控制铅污染，全球多数国家和地区出台了严格的法规限制电子产品中铅的使用，最具代表性的包括：

 欧盟RoHS指令：明确限制电子电气设备中铅（以及镉、汞等）的使用，要求铅含量不得超过0.1%；

中国《电子信息产品污染控制管理办法》：与RoHS接轨，强制要求电子信息产品标注有害物质含量，鼓励使用环保材料；

美国、日本、韩国等国家的类似法规：均对含铅电子材料的使用进行限制。

企业为符合这些法规、进入国际市场，必须采用无铅锡膏等环保材料，否则产品可能面临禁售风险。

 4. 技术成熟：无铅锡膏性能逐步满足应用需求

 早期无铅锡膏因熔点较高（传统锡铅锡膏熔点约183℃，无铅锡膏多在217-227℃）、焊接工艺要求更严，曾面临推广难题。但随着技术进步，无铅锡膏的配方（如添加银、铜、铋等元素优化性能）、焊接设备（如高精度温控回流焊）和工艺已逐步成熟，能满足多数电子产品的可靠性要求（如焊点强度、导电性、耐温性等）。

无铅锡膏已广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗器械等领域，性能稳定性得到市场验证，进一步推动了其普及。

 无铅锡膏的选择是环保趋势、健康需求、法规强制和技术进步共同作用的结果，既符合社会可持续发展目标，也为企业规避合规风险、提升产品竞争力提供了保障。