SMT贴片常用的锡膏

SMT贴片常用的锡膏分类如下：

SAC系列锡膏：以锡、银、铜为主要成分，其中SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）是最常用的无铅锡膏之一，具有良好的焊接性能、机械强度和可靠性，熔点适中，广泛应用于消费电子、通讯设备等领域。

 SC系列锡膏：以锡、铜为主要成分，成本相对较低，但焊接性能和可靠性略逊于SAC系列，通常应用于对成本要求较高、对焊接性能要求不太严格的场合。

 SB系列锡膏：以锡、铋为主要成分，具有较低的熔点和良好的润湿性，在低温焊接和特殊应用中具有优势，但机械强度相对较弱。

高温锡膏：如锡银铜305、0307等，适用于需要较高温度焊接的场景，通常用于对可靠性要求较高的产品，如汽车电子、航空航天等领域。

中温锡膏：如锡铋银合金，适用于中等温度要求的焊接工艺，可在一定程度上平衡焊接性能和热应力，适用于多数消费电子等产品。

 低温锡膏：主要以锡铋合金为主，适用于对温度敏感或需要低温焊接的产品，如LED、塑料基板等。

 3号粉锡膏：颗粒度为25 - 45μm，是通用型锡膏，适用于较大的元器件，如LED灯的SMT贴片加工，成本相对较低。

4号粉锡膏：颗粒度为20 - 38μm，在处理电子数码产品中的密脚IC时常常使用。

 5号粉锡膏：颗粒度为10 - 25μm，针对精密焊接元件如BGA，以及高要求产品如手机、平板电脑等SMT贴片加工时会优先选用，以确保焊接质量和精度。

按焊接后清洗方式还可分为免清洗锡膏、水洗型锡膏和溶剂清洗型锡膏等。免清洗锡膏残留物少，无需清洗，适合对清洁度要求不高的场景；水洗型和溶剂清洗型锡膏活性强，焊接后需进行清洗，常用于高可靠性产品，如医疗设备等。