锡膏供应商详解SMT锡膏与红胶应用区别

SMT锡膏与红胶工艺是电子制造中两种关键工艺，主要区别在于材料特性、工艺目的及适用场景，

SMT锡膏定义与原理

定义：锡膏工艺是表面贴装技术（SMT）的核心工艺，通过焊锡粉、助焊剂及粘合剂混合成的膏状物，将电子元器件焊接在印刷电路板（PCB）表面。

印刷：用钢网将锡膏均匀涂覆在PCB焊盘上。

贴片：设备将元器件精准贴装到锡膏上。

导电性：锡膏固化后形成导电焊点，实现电气与机械双重连接。

可逆性：焊接不良时可通过高温重熔，用吸锡器修复。

适用性：适合大批量生产，尤其高密度元器件（如手机、路由器）。

优点：焊接牢固、可靠性高、可返修性强。

缺点：工艺复杂，需严格管控印刷参数、回流焊温度曲线，设备成本高。

红胶工艺；

定义与原理：红胶是一种热固性环氧树脂胶，用于临时固定元器件，防止高温或其他工艺中脱落。

点胶：将红胶涂覆在PCB焊盘间或元器件底部。

固化：通过回流焊或烘箱加热使红胶硬化，固定元器件。

后续焊接：通常需波峰焊完成最终电气连接。

非导电性：仅起固定作用，不参与电气连接，不可逆性：红胶固化后无法重熔，需物理清除，适合小批量或插件元件较多的场景（如汽车电子传感器）。

优点：工艺简单、成本低，可减少治具使用。

缺点：粘接强度受温湿度影响，易掉件；焊接质量低于锡膏，不适用于高密度设计。