详解MT贴片是SMT贴片红胶的目的是什么  

在SMT（表面贴装技术）制程中，红胶（贴片胶）的应用与锡膏形成工艺互补，核心目的是解决特定焊接场景下的元件固定需求工艺原理、技术价值及应用场景展开说明：

满足双面贴装的工艺需求

 1. 解决元件焊接顺序矛盾：

当PCB需要双面贴装元件时，若采用纯锡膏焊接，背面元件会在正面回流焊时因高温掉落。

红胶通过“先点胶固定、后波峰焊焊接”的工艺逻辑，实现双面元件的可靠固定—先在背面元件焊盘旁点涂红胶，经预热固化后形成机械支撑，再进行正面锡膏回流焊，通过波峰焊完成双面焊接。

2. 兼容波峰焊工艺：

红胶（热固性环氧树脂胶）固化后具有耐高温特性（耐温≥260℃），可承受正面回流焊的高温环境，而锡膏仅能用于回流焊场景，无法单独实现双面贴装的工艺需求。

 实现元件的预固定与防位移；

 1. 防止焊接过程元件偏移：

对于0402以下微型元件或细间距QFP等器件，印刷锡膏时若仅靠焊膏粘性固定，在传输或预热阶段易因振动发生位移。

红胶的高粘度特性（常温粘度≥100Pa·s）可在焊接前提供机械支撑，确保元件位置精度（偏移量≤50μm）。

2. 弥补锡膏粘性的局限性：

锡膏的粘性主要来自助焊剂，但其粘性在常温下随时间衰减（开封后2小时粘性下降约30%），而红胶固化后形成化学键合，粘性持久且不受温度波动影响，适合长时间制程流转。

 降低成本与优化工艺效率；

 1. 减少人工干预：

传统手工插件需人工固定元件，而红胶+波峰焊工艺可实现全自动化生产，将人力成本降低约40%。

显示屏模组为例，采用红胶贴装SMD灯珠，产能可达3000片/小时，较手工插件提升10倍效率。

2. 适配特殊元件焊接：

对于散热器、屏蔽罩等大尺寸元件，锡膏的焊接拉力不足（通常≤2N），而红胶固化后剪切强度≥5N，可确保元件在振动环境下不脱落，适用于汽车电子、工业控制等可靠性场景。

 红胶与锡膏的工艺差异对比

 指标 红胶（贴片胶） 锡膏（焊接材料） 

核心功能 元件预固定（机械支撑） 电气连接与机械焊接 

材料特性 热固性环氧树脂，固化后为绝缘体 金属合金粉末+助焊剂，导电导热 

工艺温度 固化温度150-180℃（持续10-30分钟） 回流峰值217-260℃（持续30-60秒） 

应用场景 双面贴装、波峰焊前固定 单面贴装、回流焊直接焊接 

 红胶工艺的关键控制点；

 1. 点胶精度：采用压电式点胶机，胶点体积误差≤±5%，确保01005元件的固定力均匀。

2. 固化参数：推荐采用“阶梯式升温”（如80℃/2min→150℃/5min），避免因升温过快导致红胶气泡（空洞率需＜3%）。

3. 兼容性测试：需验证红胶与PCB表面处理（如OSP、沉金）的附着力，以及与助焊剂的化学反应性（避免残留物腐蚀）。

 红胶与锡膏的工艺配合，SMT制程可实现从单面板到高密度双面板的全场景覆盖，同时兼顾焊接可靠性与生产效率。

优化红胶工艺参数，可参

考IPC-7093《表面贴装技术中胶黏剂应用指南》制定方案。