推荐一些无铅中温爬锡强粘性好的锡膏品牌
来源：优特尔锡膏 浏览： 发布时间：2025-07-04 
针对无铅中温、爬锡强且粘性好的锡膏需求，从国际品牌、国内厂商及新兴技术三个维度推荐核心品牌，并结合技术参数与应用场景提供选型依据：
国际品牌：高可靠性与工艺适配性标杆
1. 千住（Nihon Superior）
核心型号：M716（Sn-Ag-Bi合金，熔点170℃）
技术亮点：助焊剂含胺类活性剂，在铝合金散热片焊接时润湿性提升30%，爬锡高度≥85%引脚高度。
通过AEC-Q200 Grade 2认证，-40℃~125℃冷热冲击1000次无开裂，适合车载MCU等汽车电子场景。
工艺适配：推荐氮气回流（氧含量＜500ppm），峰值温度200±5℃，焊点空洞率可降至2%以下。
典型应用：车载雷达PCB、工业电机控制板等需抗振动的高可靠性场景。
2. KOKI（日本）
核心型号：S3X58-M650-3（Sn-Ag-Cu-Bi合金，熔点185℃）
技术亮点：锡粉颗粒圆度比例1≤Y/X≤1.2，印刷时刮刀压力1.5-2.0kgf/cm²即可保持图形边缘清晰，塌边量＜20μm。BGA焊点空洞率控制在10Pa以内，适合0.3mm以下细间距焊盘。
工艺适配：搭配电铸镍钢网（开口粗糙度Ra＜1μm），印刷脱模速度30-50mm/s，可减少锡膏拉尖（不良率从0.5%降至0.1%）。
典型应用：智能手机AP芯片、5G基站射频模块等高密度焊接场景。
3. Alpha（爱法）
核心型号：OM-490（Sn64.7Bi35Ag0.3，熔点172℃）
技术亮点：添加纳米级Cu颗粒增强流动性，0.3mm QFP焊盘的印刷良品率达99.8%，爬锡高度覆盖90%引脚高度。
助焊剂残留离子含量＜1μg/cm²，适合需长期可靠性的医疗设备。
工艺适配：刮刀速度100mm/s时仍能保持焊膏图形完整，推荐用于260℃峰值回流工艺（BGA焊点X射线空洞率＜2%）。
典型应用：医疗电子传感器、航空航天控制模块等高精度场景。
国内厂商：高性价比与本土化服务优势
1. 福英达（Fitech）
核心型号：superior™1550（Sn-Bi-Cu合金，熔点189℃）
技术亮点：添加纳米银颗粒，热导率比普通中温锡膏高15%，印刷后锡膏厚度均匀性±5%，适合200μm厚钢网印刷大功率焊盘。
通过IPC-J-STD-005A认证，焊点剪切强度＞150MPa。
工艺适配：采用二次回流工艺（首次210℃固定底层芯片，二次190℃焊接上层元件），热阻降低20%，支撑高功率密度封装。
典型应用：SiC模块、IGBT功率器件等散热要求高的场景。
2. 优特尔
核心型号：Sn96.5Ag3Cu0.5熔点217℃
技术亮点：触变指数1.6，印刷后立碑率＜0.1%；润湿性优异，0.4mm QFP焊盘的爬锡高度达90%引脚高度，适合0201元件焊接。批量生产良率＞99.5%，单价约元/千克，性价比突出。
工艺适配：搭配120μm电铸镍钢网，刮刀压力1.2kgf/cm²，印刷偏移量＜20μm。
典型应用：智能手表主板、TWS耳机等消费电子场景。
3. 凯利顺（KELLYSHUN）
核心型号：LF666（Sn64Bi35Ag1，熔点183℃）
技术亮点：助焊剂含戊二酸与三乙醇胺复配活化剂，在170℃预热阶段即可快速去除氧化层，铜箔铺展角＜18°，爬锡高度≥80%引脚高度。通过UL94V-0认证，残留物离子含量＜1.5μg/cm²。
工艺适配：推荐用于氮气保护回流（氧含量＜1000ppm），峰值温度190±5℃，焊点空洞率可控制在3%以下。
典型应用：智能家居控制板、工业物联网传感器等中端场景。
新兴技术品牌：纳米材料与混合合金创新
1. 深圳一通达
核心型号：ETD-668D-B17（Sn82.5Bi17Cu0.5，熔点190-205℃）
技术亮点：合金含0.5%铜元素增强抗疲劳性，焊接强度接近高温锡膏（抗拉强度48.28MPa），且熔点比传统SAC305低30℃，适合对温度敏感的元件。
印刷后塌陷量＜50μm，冷热冲击（-55℃~150℃）1000次无失效。
工艺适配：建议使用200μm厚钢网，刮刀角度60°，压力1.0-1.2kgf/cm²，锡膏填充率＞90%。
典型应用：激光雷达（LiDAR）模块、车载摄像头等新兴汽车电子场景。
2. 信鸿泰（XHT）
核心型号：XHT-Sn64.7Bi35Ag0.3（熔点172℃）
技术亮点：采用SnBiAg三元合金，银含量优化润湿性，在铜基板上的润湿角可降至18°以下，爬锡高度≥85%引脚高度。金属粉粒径分布集中（D50=35μm），钢网堵塞率＜0.1%。
工艺适配：推荐搭配5号粉（15-25μm）锡膏，电铸镍钢网开口内壁粗糙度Ra＜0.8μm，印刷脱模速度20-30mm/s。
典型应用：可穿戴设备电池连接、VR头显柔性电路板焊接等。
选型验证与采购建议
1. 性能验证重点：
爬锡测试：按JIS Z3197-6标准，235℃回流后检测焊点铺展角（需＜20°）及爬锡高度（≥80%引脚高度）。
粘度稳定性：使用Brookfield DV-2T粘度计，在25±5℃环境下每4小时监测一次，粘度波动需≤±5%。
可靠性测试：抽样进行高温高湿（85℃/85%RH，1000h）和冷热冲击（-40℃~125℃，500次），要求无漏电、焊点开裂等失效。
2. 采购渠道与价格：
国际品牌：千住、KOKI等单价约300-400元/千克，需通过授权经销商采购（如深圳龙华的光浩宝科技为Alpha授权商）。
国内品牌：优特尔、凯利顺等单价约200-300元/千克，可通过京东、阿里巴巴等平台购买，但需警惕低价仿冒品（如低于200元/千克可能成分造假）。
3. 供应商资质审核：
要求提供批次检测报告（含合金成分分析、粒径分布、粘度曲线）。
优先选择通过ISO9001+ISO14001认证的厂商，并签订《正品保证协议》以规避风险。
品牌推荐与验证流程，可系统性提升中温锡膏的爬锡性能与粘性表现，确保焊点可靠性与生产效率。
根据具体应用场景（如汽车电子需AEC-Q200认证，消费电子需高性价比）选择适配型号，并在批量采购前进行至少100片PCB的产线验证。
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