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锡膏开封后未用完保存指南再用的流程规范

来源:优特尔锡膏 浏览: 发布时间:2025-07-04 返回列表

锡膏作为精密电子焊接材料,未用完的保存不当会导致助焊剂失效、金属氧化或粘度变化,影响后续焊接质量,环境控制、操作步骤到使用前处理,提供标准化保存方案:

核心保存原则:隔绝水汽、控制温湿度、延缓氧化

 锡膏变质的三大主因:

溶剂挥发:助焊剂中的有机溶剂(如乙醇、丙二醇)在常温下易挥发,导致膏体干结;

金属氧化:Sn-Ag-Cu等合金粉末与空气接触形成氧化层,降低焊接润湿性;

水汽凝结:环境湿度>60%RH时,水汽吸附于金属表面,焊接时易产生气孔。

未开封锡膏的标准储存方法;

 1. 温度控制:

储存于2-10℃冷藏柜(建议使用专用锡膏冷藏箱),温度波动≤±2℃,避免与食品、化学品混放;

未开封保质期:无铅锡膏通常6-12个月,有铅锡膏可达12-18个月(以厂商标签为准)。

2. 湿度管理:

冷藏环境湿度≤40%RH,可放置硅胶干燥剂(每500g锡膏配100g干燥剂),定期更换(变色硅胶由蓝转粉时需烘干再生)。

 开封后未用完锡膏的保存步骤(关键!)

 第一步:及时密封处理;

 1. 清洁瓶口:用无尘布擦拭锡膏罐口及螺纹处的残留膏体,避免干结后影响密封性;

2. 排出空气:用刮刀将锡膏表面抹平,尽量减少罐内空气残留,盖上内盖后拧紧外盖(扭矩需达1.5-2N·m);

3. 二次密封:在罐口缠绕2-3层铝箔或保鲜膜,隔绝水汽侵入(尤其南方梅雨季节)。

 第二步:规范冷藏储存;

 放入专用密封盒或锡膏冷藏柜,与开封时间标签一同存放(标签需注明:开封日期、剩余重量、批次号);

开封后冷藏有效期:无铅锡膏建议≤7天,有铅锡膏≤15天(超过期限需做焊接性能测试)。

 第三步:环境禁忌规避;

 禁止存放于阳光直射、热源(如烤箱、设备散热口)附近,或频繁开关的冰箱门附近(温度波动大);

车间暂存时(如中途停机),需置于25℃以下、湿度≤50%RH的环境,且暴露时间≤4小时。

 再次使用前的预处理流程;

 1. 回温操作(必不可少!)

从冷藏柜取出后,在室温(23±3℃)下静置4-8小时,待锡膏温度与环境一致(避免结露);

严禁用热风枪、热水浴等方式加速回温(会导致助焊剂分层失效)。

2. 搅拌活化处理

手工搅拌:使用不锈钢刮刀沿同一方向搅拌5-10分钟,直至膏体均匀无结块(粘度恢复至初始值的90%以上);

机械搅拌:采用锡膏搅拌机(转速2000rpm)搅拌3-5分钟,搅拌后静置10分钟消除气泡。

3. 性能验证

取少量锡膏印刷在钢网上,观察流动性与脱模效果(塌落度≤0.2mm);

焊接小样测试:用0402元件做回流焊试验,检查润湿性、焊点光泽度及残留物状态。

 进阶保存技巧(降低损耗率)

 1. 分批次取用:

预计当日用量,用多少取多少(建议单次取用量≤1/3罐),剩余锡膏立即密封冷藏,避免反复开封。

2. 惰性气体保护:

对高可靠性要求的锡膏(如含银量>3%),可在密封罐内充入氮气(纯度≥99.99%),将氧含量降至100ppm以下,延长开封后使用期至10-14天。

3. 智能监控方案

安装温湿度记录仪(精度±0.5℃/±3%RH),通过手机APP实时追踪储存环境,超标时自动报警(如温度>10℃或湿度>50%RH)。

 禁止操作与风险预警

 ❌ 不可将不同批次、不同型号的锡膏混合存放或使用;

❌ 禁止用金属工具直接挖取锡膏(需使用专用刮刀,避免污染);

⚠️ 若发现锡膏表面结皮、硬化或有刺激性气味,应立即报废,切勿继续使用(可能导致虚焊、连焊等品质隐患)。

 遵循上述规范,可将锡膏开封后的有效利用率提升至85%以上(行业平均损耗率约30%)。

建议结合ISO-9001标准制定《锡膏管理SOP》,通过扫码溯源系统记录每罐锡膏的储存状态与使用履历,确保制程可控。