锡膏厂家优特尔锡膏告诉你无铅锡膏为什么容易发干

专注电子焊接材料研发的锡膏厂家，优特尔锡膏发现无铅锡膏在使用中出现发干现象，多与材料特性、储存环境及工艺操作密切相关，技术角度拆解具体原因，并提供针对性解决方案：

助焊剂体系的特性差异；

无铅锡膏的助焊剂通常采用无卤素或低卤素配方（如松香树脂+有机酸体系），与传统有铅锡膏相比：

 1. 溶剂挥发速度更快：

为满足环保要求，无铅锡膏常使用高沸点溶剂（如二元醇类），但部分厂商为降低成本选用挥发性较强的乙醇、异丙醇等，若配方配比不当，开封后暴露于空气中易因溶剂快速挥发导致膏体干结。

2. 活性物质稳定性不足：

无铅锡膏的助焊剂活性需兼顾焊接效率与残留物腐蚀性，若活化剂（如有机胺、有机羧酸）配比失衡，可能在储存过程中提前发生化学反应，导致助焊剂失效、膏体变干。

 储存与使用环境控制不当；

 1. 温湿度管理缺失：

无铅锡膏需在2-10℃冷藏储存，若储存温度过高（如超过25℃），助焊剂中的溶剂会加速挥发，且金属粉末氧化速率提升，导致膏体干结；

车间环境湿度过低（＜30%RH）时，锡膏表面溶剂快速蒸发，尤其在北方干燥地区或空调环境中更为明显。

2. 开封后使用规范不足：

锡膏开封后未及时密封，或未在规定时间内（通常24小时）用完，暴露于空气中的助焊剂会因吸湿或氧化逐渐失去活性，膏体变稠甚至结块。

 金属粉末氧化与粒径分布影响；

 1. 无铅合金的氧化特性：

无铅锡膏的主要成分（如Sn-Ag-Cu）比纯锡或锡铅合金更易氧化，若生产过程中惰性气体保护不足，金属粉末表面形成氧化层，会吸附助焊剂中的溶剂，导致膏体流动性下降、发干。

2. 粒径分布不均匀：

劣质无铅锡膏的金属粉末粒径差异大（如4号粉中混入过多6号粉），比表面积增大，氧化概率增加，同时颗粒间空隙增大，助焊剂分布不均，易出现局部干结现象。

 工艺操作中的潜在因素；

 1. 印刷参数设置不合理：

刮刀压力过大、速度过快会导致锡膏在钢网上摩擦产热，加速溶剂挥发；印刷后未及时回流焊接，锡膏在常温下暴露超过2小时，也易出现表面发干。

2. 回流焊预热阶段控制不当：

预热温度过高或升温速率过快（如超过3℃/s），会使助焊剂中的低沸点成分提前挥发，导致焊接时活性不足，残留膏体呈现干结状态。

 优特尔锡膏的解决方案：

 1. 配方优化：采用专利级助焊剂配方，添加防挥发剂与抗氧化剂，将溶剂挥发速率降低40%，开封后有效使用时间延长至36小时（行业平均24小时）。

2. 全流程质控：从金属粉末雾化到膏体制备全程氮气保护，氧化值控制在0.15%以下（普通产品约0.3%），确保膏体长期稳定。

3. 智能储存方案：提供配套冷藏柜与温湿度监控系统，结合扫码溯源功能，实时追踪锡膏储存状态，避免因管理疏漏导致发干。

了解更多无铅锡膏使用细节，可联系优特尔技术团队获

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