锡膏厂家提醒您SMT贴片加工要选择合适的锡膏

在SMT贴片加工中，选择合适的锡膏参考多个因素要点：

考虑焊接对象；

 元器件类型: 对于精细间距的元器件，如0201、01005等微小尺寸的芯片，需使用粒径小的锡膏，如3号粉（25 - 45μm）或4号粉（20 - 38μm），以确保良好的填充和焊接效果。

对于大尺寸的功率器件或引脚较粗的插件元件，可选用粒径稍大的锡膏，如2号粉（45 - 75μm），能提高锡膏的印刷性能和焊接效率。

电路板材质：不同的电路板材质对锡膏的兼容性有影响。

如陶瓷电路板散热快，需选择活性较强、能快速形成焊点的锡膏。

普通FR - 4电路板则可使用常规活性的锡膏。

考虑工艺参考；

印刷性能：如果是高速自动化印刷工艺，要求锡膏具有良好的触变性和较低的粘度，以确保在高速印刷时能准确地填充模板的开孔，并在印刷后保持形状，不发生塌陷。

对于手动印刷或低速印刷工艺，锡膏的粘度要求相对较低。

 回流焊接温度：根据回流焊设备的温度特性和电路板上元器件的耐热性选择锡膏。

无铅锡膏的熔点一般在217 - 227℃，如果电路板上有不耐高温的元器件，可选择低温锡膏，其熔点在138℃左右。

考虑产品可靠性；

 焊点强度：对于一些需要承受较大机械应力的产品，如汽车电子、航空航天电子等，要选择能形成高强度焊点的锡膏，一般含有银等合金元素的锡膏可提高焊点的强度和韧性。

 抗疲劳性能：产品在长期使用过程中可能会经历温度变化、振动等情况，这就要求锡膏形成的焊点具有良好的抗疲劳性能。

一些添加了特殊合金元素或助焊剂成分的锡膏，能增强焊点的抗疲劳能力，适用于对可靠性要求高的产品。

考虑成本因素；

锡膏价格：不同成分和品牌的锡膏价格差异较大在满足产品质量要求的前提下，可对比不同锡膏的价格，选择性价比高的产品。

如在一些对成本敏感的消费电子领域，可在保证焊接质量的基础上选择价格较低的锡膏。

 使用成本：考虑锡膏的印刷效率、利用率以及焊接后的清洗成本等，例如一些免清洗锡膏虽然价格可能较高，但可省去清洗工序，降低了整体使用成本。

考虑环保要求；

 符合RoHS标准：如果产品出口到欧盟等地区，必须使用符合RoHS标准的锡膏，即锡膏中铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯及其醚等有害物质的含量需符合相关规定。

无卤素：对于一些对环保要求更高的产品，如医疗电子、高端电子设备等，可能需要选择无卤素锡膏，以减少对环境的影响和对人体的危害。