今天详解一下锡膏印刷是干什么的

锡膏印刷是表面贴装技术（SMT）制程中的核心前道工序，主要作用是将锡膏（焊锡粉末+助焊剂的膏状混合物）精确涂覆在PCB（印刷电路板）的焊盘上，为后续贴片元件的焊接提供焊料基础。

核心价值是保证贴片元件与PCB焊盘的可靠连接，直接影响最终焊点的质量（如导电性、机械强度、抗疲劳性等）。

锡膏印刷的核心作用；

 1. 焊料预分配：通过钢网（或模板）的开孔形状，将锡膏按焊盘尺寸“定制化”分配到对应位置，确保每个焊盘获得精准的锡膏量（如01005微型元件需控制锡膏体积误差＜5%）。

2. 焊接基础：印刷后的锡膏在回流焊时熔化，与元件引脚、PCB焊盘形成冶金结合（如Sn-Ag-Cu合金与Cu焊盘生成Cu₆Sn₅金属间化合物），实现电气连接与机械固定。

3. 工艺适配：适配不同元件类型（如BGA、QFP、LED）的焊盘设计，通过调整钢网开口、锡膏参数（黏度、颗粒度）满足多样化焊接需求。

 锡膏印刷的工艺流程；

 1. PCB定位：通过Mark点视觉对位或定位销，将PCB固定在印刷平台上（精度需达±10μm）。

2. 钢网贴合：钢网（厚度0.1-0.2mm，开孔精度±5μm）与PCB焊盘精准对齐，间隙控制在0.05-0.1mm（防锡膏泄漏）。

3. 锡膏填充：将锡膏注入钢网，刮刀（角度45-60°，硬度70-80 Shore A）以50-150mm/s速度刮过钢网，锡膏被挤压通过开孔沉积到焊盘。

4. 脱模与检测：钢网与PCB分离（脱模速度0.5-2mm/s，防锡膏粘连），随后通过SPI（3D锡膏检测）检查印刷质量（如厚度、体积、偏移量）。

典型应用场景；

 1. 消费电子：手机主板（微型元件01005）需超精密印刷（钢网开口0.1mm，锡膏厚度80-120μm），保证摄像头模组、射频芯片的焊接可靠性。

2. 汽车电子：发动机控制单元（ECU）需高可靠性印刷（锡膏厚度150-200μm），应对-40℃至150℃的温度波动，防止焊点开裂。

3. LED照明：灯条印刷需长条形锡膏（长度5-10mm），保证LED芯片与铝基板的散热连接，避免虚焊导致光衰。

 技术发展趋势；

 1. 无钢网印刷：通过喷射阀直接将锡膏按需喷射到焊盘（精度±20μm），适配小批量多品种生产。

2. AI视觉引导：结合深度学习算法，实时识别PCB变形、钢网磨损，动态调整印刷参数（如刮刀压力补偿）。

3. 环保锡膏应用：无铅锡膏（如SAC305）、低温锡膏（熔点138℃）的印刷工艺优化，满足RoHS和节能需求。

锡膏印刷是SMT制程的“第一道防线”，其质量直接决定后续贴片、回流焊的良率。

例，手机代工厂通过优化印刷参数（刮刀速度从80mm/s调至120mm/s，脱模速度从1mm/s调至0.5mm/s），将焊接不良率从1.2%

降至0.3%，年节约返工成本超500万元。