锡膏厂家详解低温锡膏与高温锡膏的区别

低温锡膏与高温锡膏的核心差异体现在材料特性、应用场景及性能表现上展开分析；

 基础特性对比；

 1. 熔点差异显著

低温锡膏的熔点通常在138°C左右（如Sn42Bi58共晶合金），而高温锡膏的熔点普遍在217°C以上（如SAC305合金）。

这种差异直接决定了焊接工艺的温度窗口：低温锡膏回流峰值温度约170-190°C，高温锡膏则需240-250°C。

2. 合金成分不同

低温锡膏：以Sn-Bi系为主（如SnBi、SnBiAg），含铋（Bi）等低熔点金属，共晶合金熔点138°C。

大部分产品添加银、铜提升性能，但铋的脆性仍导致焊点强度较低。

高温锡膏：采用Sn-Ag-Cu（SAC）合金，如SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5），银、铜的加入显著提高熔点和机械强度。

 应用场景分化；

 1. 低温锡膏的典型场景

 温度敏感元件：LED灯珠、塑料封装元件、薄型PCB等，避免高温损伤。

二次回流焊：在双面焊接中用于第二次回流，防止首次焊接的焊点因高温再次熔化。

特殊行业：散热器模组焊接、高频元件组装。

2. 高温锡膏的核心领域

高可靠性需求：汽车电子、工业控制、航空航天等高温环境下的长期稳定性。

精密元件焊接：BGA、QFN等对焊点强度和导电性要求高的器件。

复杂工艺：需承受多次热循环或机械振动的场景，如电源模块。

性能表现差异

 1. 机械强度与耐久性

高温锡膏焊点坚硬牢固，抗疲劳性强，适合长期高应力环境。

低温锡膏焊点较脆，铋的脆性易导致震动或高温（如80°C以上）下开裂，不适合插拔频繁的连接（如插座）。

2. 焊接质量与工艺稳定性

高温锡膏润湿性好，焊点光亮饱满，空洞率低，适合精密焊接。

低温锡膏焊接性较弱，焊点光泽暗淡，且因铋的流动性限制，需严格控制温度避免锡珠或桥接。

 工艺与环境适应性；

 1. 温度控制要求

 低温锡膏需精确控制回流温度（170-190°C），过高易导致气泡或元件损伤。

高温锡膏对设备要求更高，需耐受240°C以上高温，但工艺窗口较宽，稳定性更强。

2. 存储与使用条件

低温锡膏因助焊剂易干燥，需冷藏保存（2-10°C），且开封后需在短时间内用完。

高温锡膏存储条件较宽松，活性稳定，可适应更长时间的印刷和回流过程。

 环保与成本考量；

 1. 环保性

两者均有无铅版本，但低温锡膏因不含铅且焊接能耗低，更符合绿色制造趋势。

2. 成本差异

 低温锡膏因铋等稀有金属的使用，成本通常比高温锡膏高20%-30%。

高温锡膏（如SAC305）因材料成熟、应用广泛，性价比更高。

 典型案例与选择建议；

 消费电子：手机摄像头模组（低温锡膏保护塑料支架） vs 主板处理器（高温锡膏确保散热稳定性）。

汽车电子：ECU控制模块（高温锡膏耐受引擎舱高温） vs 车内LED灯（低温锡膏避免塑料灯罩变形）。

 选择原则；

 优先高温锡膏，除非元件明确不耐高温或需二次回流。

低温锡膏仅用于对温度敏感的场景，并需评估焊点长期可靠性。

 通过以上对比

可见，两者的差异本质上是材料特性与应用需求的平衡，需根据具体工艺要求和环境条件综合选择。