无铅锡膏厂家详解锡膏简介及应用工艺

无铅锡膏是电子制造领域的核心焊接材料，其成分与工艺直接影响电子产品的可靠性与环保性，详细解析其技术特性及应用要点：

 无铅锡膏简介

 1. 成分与分类

 无铅锡膏以锡基合金为主，铅含量严格控制在1000ppm以下，符合RoHS等环保指令。主流合金包括：

  高温型：如SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5），熔点217-221℃，润湿性优异，适用于手机主板、电脑显卡等精密焊接。

 低温型：如Sn42Bi58，熔点138℃，用于FPC软排线、LED组件等不耐高温场景。

特殊合金：含银、铋、锗等微量元素的配方，可优化润湿性、抗热疲劳性，满足高频头、医疗设备等特殊需求。

 2. 性能特点

 环保性：无铅化生产减少重金属污染，符合全球绿色制造趋势。

工艺窗口：高温锡膏回流温度较有铅工艺高30-40℃，需精准控制温度曲线以避免元件损伤。

 可靠性：通过添加镍、磷等元素，可降低焊点空洞率（<5%），提升抗跌落性能。

 3. 行业标准

  国际：欧盟RoHS指令（2011/65/EU）及修订案要求铅豁免需符合严格条件，如高熔点焊料豁免延长至2027年。

 国内：中国RoHS新版标识要求（SJ/T 11364-2024）于2025年4月实施，需明确有害物质含有信息。

 应用工艺详解；

 处理工艺；

 储存与解冻：锡膏需在0-10℃冷藏，使用前需在室温下回温4小时以上，避免结露影响性能。

搅拌：采用机械搅拌1-3分钟，确保合金粉末与助焊剂均匀混合，防止印刷时出现锡球。

  印刷工艺；

 钢网设计：激光切割不锈钢网板，厚度0.1-0.25mm，开口尺寸需匹配元件间距（如0402元件建议开口0.35mm×0.35mm）。

参数控制：刮刀速度2-12mm/s，压力1.0-2.0kg/cm²，印刷后需在12小时内完成贴片，避免助焊剂挥发。

 回流焊接；

 温度曲线优化：

预热区：升温速率1-3℃/s，温度升至120-160℃，激活助焊剂并排除溶剂。

回流区：峰值温度230-250℃（SAC305），保持20-30秒，确保合金完全熔融并润湿焊盘。

冷却区：降温速率≤4℃/s，快速凝固以细化晶粒，提升焊点强度。

设备选择：优先使用氮气保护回流炉，可将氧化率降低至0.1%以下，减少锡球和虚焊。

 常见缺陷与对策；

 锡球：调整预热温度（提高10-15℃）或更换低活性助焊剂。

桥接：降低印刷厚度（减少0.02mm）或优化钢网开口间距。

空洞：增加回流区时间（延长10-15秒）或选用含铋合金（如SAC307）。

 助焊剂关键作用

 1. 成分与功能

 活化剂：如丁二酸、戊二酸，去除金属表面氧化层，提升润湿性。

溶剂：乙醇、异丙醇，溶解固体成分并调节粘度，确保印刷流畅。

表面活性剂：降低焊料表面张力，促进铺展，减少桥接风险。

 2. 工艺匹配

 免清洗型：固态含量<2%，残留物绝缘阻抗>1×10¹¹Ω，适用于高精密设备。

低残留型：含成膜剂，焊接后形成保护膜，防止二次氧化，适合户外照明等严苛环境。

 行业趋势与地域实践

技术创新

 纳米材料：添加纳米银颗粒可降低焊接温度（约10℃），同时提升导电性和抗老化性。

定制化方案：如福英达的超微锡膏（粉号5-8号），适用于MicroLED封装等超细间距场景。

选择与使用建议

 1. 合金匹配：根据元件耐温性选择合金，如汽车电子优先SAC305，消费电子可选用Sn-Bi-Ag。

2. 工艺验证：新锡膏需进行三次回流测试（温度±5℃），确保焊点强度≥30MPa，空洞率<3%。

通过以上技术解析可见，无铅锡膏的应用需兼顾材料特性、工艺参数与环保要求。

厂家应持续优化配方（如添加微量元素）、提升工艺兼容性（如支持OSP、ENIG等表面处理），并紧跟法规动态（如2025年RoHS修订），以满足新能源汽车、5G通信等新兴领域的高可靠性需求。