无铅锡膏厂家详解锡膏操作秘籍,SMT新手必看

无铅锡膏厂家总结的SMT新手必看操作秘籍，结合工艺细节与行业实践，助你快速掌握关键技巧：

锡膏预处理：细节决定成败

 1. 储存与回温

 冷藏条件：锡膏需在0-10℃冷藏，避免高温导致助焊剂失效。使用前需回温4小时以上，且严禁强制加热（如吹风机），否则会造成助焊剂结露、活性下降。

状态检查：回温后观察锡膏是否出现分层（助焊剂析出），若分层需重新搅拌或报废处理。

 2. 搅拌工艺

 机械搅拌：使用行星式搅拌机，转速15-20rpm，搅拌1-3分钟，确保合金粉末与助焊剂均匀混合。

手工搅拌需沿同一方向缓慢操作，避免引入气泡。

粘度测试：挑起锡膏后，若呈连续丝状下垂（类似蜂蜜），说明粘度正常；若快速断裂，则需调整搅拌时间或更换锡膏。

 印刷工艺：微米级精度控制

 钢网与刮刀

 钢网开口：根据元件尺寸设计，如0402元件开口建议0.35mm×0.35mm，开口边缘需光滑无毛刺，避免锡膏残留。

刮刀选择：硬度HRC58-62的不锈钢刮刀，厚度0.15-0.25mm。针对超细间距（<0.3mm），建议使用柔性刮刀（如聚氨酯材质），减少锡膏拖尾。

 印刷参数

 刮刀压力：2-15kg/m（根据钢网厚度调整），压力过大会导致锡膏塌陷，过小则印刷量不足。

可通过“钢网擦拭测试”验证：印刷后钢网底面应无残留锡膏。

分离速度：10-30mm/s，过快易导致锡膏拉丝，过慢则影响生产效率。

建议采用“Z轴软着陆”模式，减少钢网与PCB的摩擦。

 锡膏量控制

 初始添加量：A4规格钢网加400g左右，后续每印刷50-100次补充适量锡膏，避免锡膏过度氧化。

印刷后锡膏需在12小时内完成贴片，超时需重新搅拌或报废。

回流焊接：温度曲线是核心

 合金匹配与温度设定

 高温锡膏（如SAC305）：

预热区：120-160℃，升温速率1-3℃/s，激活助焊剂并排除溶剂。

回流区：峰值温度230-250℃，保持20-30秒，确保合金完全熔融。

冷却区：降温速率≤4℃/s，快速凝固细化晶粒。

低温锡膏（如Sn42Bi58）：

回流峰值温度190-210℃，避免基材变形（如FPC耐温通常<200℃）。

 氮气保护

 氧含量控制：优先使用氮气回流炉，将氧浓度降至**<50ppm**，可减少锡球和虚焊，同时提升焊点光泽度。实测数据显示，氮气环境下焊接良率可提升5-8%。

 缺陷对策

 锡球：提高预热温度（增加10-15℃）或更换低活性助焊剂。

桥接：降低印刷厚度（减少0.02mm）或优化钢网开口间距。

空洞：增加回流区时间（延长10-15秒）或选用含铋合金（如SAC307）。

助焊剂选择：适配场景是关键

 类型与性能

 免清洗型：固含量**<2%，残留物绝缘阻抗>1×10¹¹Ω**，适用于高精密设备（如医疗内窥镜FPC焊接）。

低残留型：含成膜剂，焊接后形成保护膜，防止二次氧化，适合户外照明等严苛环境。

 工艺匹配

 活性选择：对于OSP（有机焊盘保护）表面，需选用高活性助焊剂（如含戊二酸）；对于ENIG（化学镍金）表面，可使用中活性助焊剂，避免过度腐蚀。

新手常见错误与预防

 结露问题

错误操作：未充分回温即开封锡膏，导致助焊剂吸收空气中水分。

预防措施：回温时用塑料袋密封，回温后静置30分钟再开封。

 印刷偏移

 错误操作：PCB未固定或钢网与PCB间隙过大。

预防措施：使用真空夹具固定PCB，调整钢网与PCB间距至≤0.05mm。

焊点脆性

 错误操作：冷却速率过快或合金选择不当（如SnBi合金未添加增强元素）。

预防措施：采用梯度降温（如分阶段冷却），或选用复合合金（如Sn42Bi57.6Ag0.4）提升抗疲劳性。

 工艺验证与质量控制

 三次回流测试

 测试目的：验证锡膏在多次热冲击下的可靠性。

测试方法：在目标温度±5℃范围内进行三次回流，焊点强度需≥30MPa，空洞率**<3%**。

纳米银增强：添加纳米银颗粒可降低焊接温度（约10℃），提升导电性和抗老化性。例如，某医疗内窥镜FPC焊接中，使用纳米银锡膏后基材热变形量从0.3mm降至0.05mm

  深圳龙华优特尔纳米

 优特尔案例：通过优化Sn42Bi57.6Ag0.4合金配方，在智能手机屏蔽罩焊接中实现良率**>99.5%**，并通过锡渣回收降低客户成本15%。

环保合规：应对2025年中国RoHS新版标识要求，当地企业采用低卤素锡膏（Cl/Br≤900ppm），并通过SGS认证。

 工具与设备维护

1. 钢网清洁

 日常清洁：每印刷50次用无水酒精+超声波清洗，去除残留锡膏和助焊剂。

定期维护：每月检查钢网张力（标准值35-45N/cm），张力下降需重新张网。

2. 刮刀更换

寿命判定：刮刀刀刃磨损**>0.05mm**或出现缺口时需更换，否则影响印刷精度。建议每生产10万次更换一次。

 法规要求

 欧盟RoHS 3.0：铅含量**<1000ppm**，高熔点焊料豁免延长至2027年。

中国RoHS新版：2025年4月实施，需明确有害物质含有信息，建议选择通过IPC/JEDEC认证的厂家。

 技术支持：要求厂家提供DAKOTA测试报告（焊点剪切强度、空洞率等），并配合工艺优化。

通过以上秘籍，SMT新手可系统性掌握无铅锡膏的操作要点，从材料选择到工艺优

化，从缺陷预防到法规合规，全面提升焊接质量与生产效率。

关键要牢记：工艺参数的精准控制是基础，材料与设备的适配是核心，持续优化与验证是保障。