焊锡膏的高低温性能有哪些区别

焊锡膏的高低温性能区别主要体现几方面；

 熔点与工作温度

 高温焊锡膏：熔点通常在217℃以上，回流焊的峰值温度一般在230℃-250℃左右。

 低温焊锡膏：熔点一般为138℃左右，回流焊峰值温度通常设置在170℃-200℃之间。

 润湿性能

  高温焊锡膏：在较高温度下，助焊剂活性充分发挥，焊料的流动性好，对焊件表面的润湿能力强，能在较短时间内形成良好的焊点。

 低温焊锡膏：由于焊接温度低，助焊剂活性相对较弱，需要适当延长焊接时间或增加助焊剂含量来保证润湿效果。

 机械性能

  高温焊锡膏：形成的焊点强度高，抗拉伸、抗剪切能力强，能够承受较大的机械应力，适用于对机械强度要求高的场合。

低温焊锡膏：焊点的机械强度相对较低，铋含量较高的低温焊料可能会使焊点较脆，在受到较大外力时容易出现开裂或脱落的现象。

 电气性能

  高温焊锡膏：高温焊接时，焊料与焊件表面的金属形成良好的合金层，电气连接性能稳定，接触电阻小，能保证电子产品长期可靠地运行。

 低温焊锡膏：电气性能基本能满足一般电子产品的要求，但在一些对电气性能要求极高的场合，可能需要进一步优化焊接工艺以确保稳定的电气连接。

 对元件和基板的影响

  高温焊锡膏：较高的焊接温度可能会对一些不耐高温的电子元件造成损害，如使塑料封装元件变形、导致热敏元件性能改变等，也可能会引起PCB基板的翘曲。

低温焊锡膏：较低的焊接温度可有效减少对电子元件和PCB基板的热冲击，降低元件损坏和基板变形的风险，特别适用于对温度敏感的元件和基板。