低温锡膏主要使用场景

低温锡膏主要应用于以下场景：

  电子元件小型化与精密化场景：在5G基站、AI芯片等封装密度较高的领域，传统高温焊接在0.2mm以下超细焊点中易出现桥连，而低温锡膏凭借纳米级颗粒可实现70μm印刷点径，缺陷率控制在3%以下，能更好地满足超细间距焊点的焊接需求。

对热敏感的元件焊接场景：如LED灯珠、薄膜电池、柔性电路板等，这些元件无法承受200℃及以上的常规焊接温度，使用低温锡膏可在170 - 200℃的回流焊接峰值温度下完成焊接，保护元件不受热损伤。

 特殊材料的焊接场景：在第三代半导体领域，碳化硅（SiC）器件的50μm焊盘因热膨胀系数差异，传统高温焊接易开裂，低温锡膏的低热阻特性可解决这一难题。

易受热变形的PCB焊接场景：一些轻薄、多层或材质特殊的PCB，在高温焊接时容易发生翘曲、变形。

低温锡膏焊接温度低，能有效减少PCB的热变形，提高焊接质量和产品可靠性。

例如联想联宝工厂采用低温锡膏工艺，将主板翘曲率降低50%。

需要进行二次回流焊的场景：在双面回流焊工艺中，第二次回流时通常采用低温锡膏。因为第一次回流面有较大的器件，若第二次回流使用同一熔点的焊膏，容易使已焊接的第一次回流面的大器件出现虚焊甚至脱落，而低温锡膏达到熔点时，第一次回流面的焊锡不会二次熔化。

有环保和节能需求的场景：全球碳中和目标催生绿色制造刚需，低温焊接技术能减少25% - 35%的能耗，且低温锡膏通常不含有害的铅元素，符合现代绿色生产趋势。