高温与低温锡膏的区别与应用解析

高温锡膏和低温锡膏在以下方面存在区别并有着不同的应用：

 区别

 合金成分：高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）。

低温锡膏的合金成分一般为Sn - Bi系列，如SnBi、SnBiAg、SnBiCu等，其中Sn42Bi58为共晶合金，熔点为138℃。

熔点：高温锡膏熔点较高，通常在217℃以上，能在较高温度下保持稳定性。

低温锡膏熔点较低，一般在138℃左右，可在较低温度下完成焊接。

黏度：高温锡膏通常黏度较低，流动性好，利于焊接时的润湿和扩散。

低温锡膏黏度相对较高，流动性稍差。

 焊接效果：高温锡膏焊接性好，焊点牢固、光亮，少锡珠。

低温锡膏焊接性相对较差，焊点较脆，易脱落，光泽暗淡。

 应用

  高温锡膏：适用于对焊接强度要求高、能承受高温的电子产品生产。

常用于BGA、QFN等精密器件以及需要经历额外加热步骤或特殊材料、复杂结构的焊接。

如计算机主板、服务器等对可靠性要求高的电子产品，以及汽车电子、航空航天等领域中耐高温的电子部件焊接。

低温锡膏：用于对热敏感、无法承受高温焊接的元件或PCB。

如LED灯珠、某些塑料封装的电子元件、含有易受热损坏的材料（如部分液晶材料）的组件，以及一些在二次回流焊中为避免大器件虚焊的场合。