详解无铅无卤锡膏与熔点是多少

无铅无卤锡膏是一种符合环保要求的焊锡膏，

 成分环保：不含铅等有害重金属以及卤素，符合欧盟RoHS等环保指令要求，减少对环境和人体的危害。

性能优良：具有良好的浸润性能和保湿性能，能连续印刷12小时以上，可在空气炉或氮气中回流焊接，回流后无需清洗。

其独特的活性体系可消除各种回流焊接缺陷，确保焊膏长期稳定。

残留物少：松香残留少，残留物白色透明，无腐蚀性，不会影响电子产品的电气性能和外观，能提高产品的可靠性和使用寿命。

 在选择无铅无卤锡膏时，需考虑锡膏的颗粒度、粘度、活性等参数是否适合具体的焊接工艺和设备，以及厂家的信誉和产品质量等因素。

无铅无卤锡膏的熔点因合金成分不同而常见有所差异

 Sn42Bi58：熔点为138℃，属于低温无铅无卤锡膏，适用于对温度敏感的元器件或PCB板材的焊接。

Sn64Bi35Ag1：熔点约为172℃，是中温无铅无卤锡膏，可用于一些对焊接温度有一定要求，但又不能承受过高温度的场景。

Sn96.5Ag3Cu0.5：熔点在216 - 220℃之间，属于高温无铅无卤锡膏，具有较好的焊接强度和可靠性，常用于一般的电子元器件焊接。

SnSb10Ni0.5：熔点可达260℃左右，能满足一些需要较高焊接温度的特殊工艺要求。

HX - 270：由深圳市华茂翔电子有限公司生产，其熔点为270℃，适用于功率半导体精密元器件封装焊接。