锡膏厂家详解无铅锡膏成份配方

无铅锡膏的成分配方主要以锡（Sn）为基础，搭配其他金属合金及助焊剂等辅料，常见配方如下：

合金焊料成分（主要成分，占比约90%~95%）

 1. Sn-Ag-Cu（SAC系列）

经典配方：Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305），熔点约217℃，综合性能优异，是目前应用最广泛的无铅合金。

其他配比：如Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag、Sn-3Ag-0.5Cu-0.2Ni等，通过调整银、铜含量或添加镍（Ni）、铋（Bi）等元素，优化熔点、润湿性或机械强度。

2. Sn-Cu（SC系列）

配方：Sn-0.7Cu，熔点约227℃，成本较低，但润湿性稍差，常用于对成本敏感的场景。

3. Sn-Ag（SA系列）

配方：Sn-3.5Ag，熔点约221℃，焊点光泽好、机械强度高，但成本较高，且银含量高时易引发电迁移问题。

4. 添加其他元素的合金

如加入铋（Bi）降低熔点（如Sn-3Ag-4Bi），或加入锌（Zn）、铟（In）改善焊接性能，但需注意铋可能降低焊点可靠性，铟成本极高。

助焊剂成分（占比约5%~10%）

 助焊剂用于清除焊接表面氧化层、提高润湿性，主要包括：

 活性剂：如有机酸（柠檬酸、己二酸等），去除金属表面氧化物。

树脂：如松香，提供黏性和保护焊点，防止二次氧化。

触变剂：调节锡膏的黏稠度和印刷性能，避免塌落或拉丝。

 溶剂：如乙醇、乙二醇，溶解各成分，控制锡膏干燥速度。

 其他添加剂（微量）

 抗氧化剂：减少焊接过程中合金氧化，提升焊点质量。

流变控制剂：优化锡膏在印刷和回流焊中的流动性。

 配方特点与应用

 SAC305（Sn-3Ag-0.5Cu）：综合性能均衡，适用于多数电子元件焊接，尤其消费电子、汽车电子。

低银无银配方（如Sn-0.7Cu）：成本更低，适合低端产品或对银敏感的场景（如高频电路）。

含铋配方：熔点可降至138℃~180℃，用于低温焊接（如多层电路板二次焊接），但需注意铋的脆性影响。

 无铅锡膏的配方需根据焊接工艺（如回流焊温度）、元件类型（如精密IC、功率器件）及环保标准（如RoHS、REACH）灵活调整，以平衡性能、成本和可靠性。