生产厂家详解SAC305常用的锡膏

305锡膏通常指的是SAC305锡膏，是一种无铅焊料相关介绍：

 成分

 主要由96.5%的锡、3%的银和0.5%的铜组成，合金熔点温度为217℃。

 性能特点

 活性与润湿性：助焊膏体系专为无铅焊料研制，活性适中，润湿性好，能在焊接时形成良好的湿润效果和焊点强度。

稳定性：具有优异的稳定性，可在高温高湿环境下长时间连续或间断使用，保持良好性能。

印刷性与抗坍塌性：印刷成型良好，抗连锡性能优良，焊后焊点空洞率低，焊接可靠性高。

 应用领域

 特别适用于SMT（表面贴装技术）工艺中的免清洗型焊锡膏，可用于喷射、点胶和激光焊接等多种工艺，适用于集成电路封装等领域，能为精密集成电路芯片提供精细机械与电气连接及物理保护。

 工艺要求

 印刷：印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。

印刷后数小时仍保持原来形状，基本无塌落。

 回流焊：可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的炉热风焊工艺中，预热区升温3/秒濡区温度在140 - 时间100秒，/焊为230℃以上保持20 - 30秒。