锡膏厂家详解无铅锡膏和含铅锡膏约区别

无铅锡膏和含铅锡膏在成分、环保性、性能等方面存在明显区别：

 成分不同

 无铅锡膏：主要成分通常为锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）等金属合金，不含铅（Pb），常见的如Sn-Ag-Cu（SAC）合金体系。

含铅锡膏：以锡和铅为主要成分，铅的含量较高，常见的有Sn-Pb合金，

如63Sn-37Pb。

 环保性不同

 无铅锡膏：符合环保要求，不含铅等有害物质，对环境和人体健康危害较小，符合RoHS等环保标准，适用于环保要求高的电子产品生产。

含铅锡膏：铅是有毒重金属，在生产、使用和废弃后会对环境造成污染，对人体健康（如神经系统、血液系统等）也有潜在危害。

 熔点不同

  无铅锡膏：熔点相对较高，一般在217℃以上，例如常见的SAC305合金熔点约为217℃。

含铅锡膏：熔点较低，如63Sn-37Pb的熔点约为183℃，这使得含铅锡膏在焊接时更容易操作，对焊接设备的温度要求相对较低。

焊接性能不同

 无铅锡膏：由于熔点高，焊接时需要更高的温度，可能对某些对温度敏感的元件或电路板造成影响；其润湿性相对较差，焊接过程中可能需要更严格的工艺控制，以确保焊接质量。

含铅锡膏：熔点低，润湿性好，焊接工艺相对成熟，操作简单，焊接可靠性较高，在一些对焊接要求高的场合曾被广泛使用。

 应用场景不同

 无铅锡膏：随着环保要求的提高，目前在大多数电子产品生产中被广泛使用，尤其是出口产品、消费类电子、医疗电子等对环保要求严格的领域。

含铅锡膏：由于环保问题，其应用受到越来越多的限制，目前主要在一些特殊领域或对环保要求不高的低端产品中仍有使用，但在许多国家和地区已被禁止或限制使用。